发光二极管多芯片贴片及装有该贴片的灯条制造技术

一种发光二极管多芯片贴片（１）包括：封装壳体、多个ＬＥＤ芯片和封装盖。其芯片在发射平台上从上到下以一条线排列。其封装壳体上设置有较大面积的电极。封装盖是用透光的硅胶制成，使得贴片能发射出较大光能量，并透过封装盖产生较高的照度，而芯片所产生的热量可很快由电极传导散热。一种装有该贴片的灯条（２０）包括多节贴片和线路板（２），各节贴片（１）包括四个ＬＥＤ多芯片贴片（１）和一限流电阻的串联电路，各串联电路则彼此并联连接，线路板（２）是印刷线路板，能为贴片的芯片提供最佳的散热结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘定国，
申请(专利权)人：潘定国，
类型：发明
国别省市：31