一种高效率阵列式ＬＥＤ封装结构制造技术

一种高效率阵列式ＬＥＤ封装结构，由一块金属线路板、多个ＬＥＤ芯片、导线以及封装胶体组成，其特征在于：所述多个ＬＥＤ芯片安装于所述金属线路板的晶体位置，且通过导线与所述金属线路板的焊接位置连接；所述多个ＬＥＤ芯片组成两个以上的ＬＥＤ芯片阵列，所述ＬＥＤ芯片阵列周缘设置有固定在金属线路板上的挡胶圈；所述封装胶体位于所述挡胶圈内，且其上顶面高于所述挡胶圈的上表面；其结构简单、设计合理、体积小、功率高、散热性能好、出光效率高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高效率阵列式LED封装结构，属于LED照明技术范畴。
技术介绍
如图1所示，市面上普遍使用的LED阵列封装结构是于一金属线路板1上形成线 路，该线路内置有LED芯片2，并从芯片2上连接一导线3到焊线点上，经点胶4盖住芯片； 此种LED阵列封装结构芯片比较集中，因此发热也会比较集中，直接影响到散热效果，由于 散热效果优劣程度与发光效率是成正比的，故此种LED阵列封装结构因散热效果差而导致 发光效率低；另外，由于芯片阵列面积较大，直接点胶时，封装胶体很难形成较高的凸起， 由于光学中全反射效应，芯片发出的部分光照射在胶体与空气的界面时，会因为入射角度 大于布儒斯特角而无法射出，如果采用模塑的方法或者使用防垂流的封装胶体，虽然能够 形成一定的凸起，但是一方面封装胶体的用量会增大，另一方面，光线在胶体中传播距离加 长，封装胶体对光线的吸收会对发光效率产生负面影响。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的旨在于提供一种高效率阵列式LED封装 结构，其结构合理，散热性能好，出光效率高，且发光亮度强。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案一种高效率阵列式LED封装结构，由一块金属线路板、多颗LED芯片、导线以及 封装胶体组成，其特征在于金属线路板上按照LED芯片的连接方式设计有一定的线路布 局，LED芯片放置于金属线路板的固晶位置上，并以相应导线连接于金属线路板的焊线位 置，LED芯片阵列被挡胶圈分成两个以上的区域，封装胶体在挡胶圈内，并凸起一定高度，对 LED芯片和导线进行保护。本技术解决的又一技术问题是金属线路板上按照LED芯片的连接方式设计 有一定的线路布局，LED芯片的电路连接方式可以是串联、并联、串并混联，也可以阵列方式 连接，LED芯片数量可以根据需求调整。本技术解决的又一技术问题是LED芯片阵列被挡胶圈分成两个以上的区 域，挡胶圈可以是直接在线路板上印制的具有一定厚度的油墨圈，也可以由金属、陶瓷等其 他材料制成，然后与金属线路板组装在一起。本技术解决的又一技术问题是封装胶体在挡胶圈内，并凸起一定高度，对 LED芯片和导线进行保护。所用封装胶体可以是硅胶，也可以是硅树脂、环氧树脂等其他常 用封装材料。本技术解决的又一技术问题是金属线路板设有正负极焊盘或穿过金属线路 板的PIN针，用来同外部电源形成连接。本技术解决的又一技术问题是金属线路板可以根据具体使用情况，制作成 方形、圆形、菱形，或者其他任意形状，并可以在其上配合装配需要，设计各种定位、安装结构。本技术要解决的又一技术问题是提供一种LED封装结构，金属线路板两边各 设一焊盘或PIN针，可直接在焊盘或PIN针上焊线与外部线路连接；由于将LED芯片阵列分成两个以上区域，采用点胶的方法就可以形成一定高度的 凸起，而且由于面积的减小，所需的封装胶体用量大幅度减小，芯片发出的光在封装胶体的 吸收损耗也大大降低，通过以上的技术措施，在降低成本的同时，提高了阵列光源的出光效 率。与现有技术相比，本技术的有益效果在于1、构件简单，设计合理，体积小，功率高；2、散热性能佳，发光寿命长，可长时间持续点亮，经久耐用，发光亮度强；3、出光效率高，达到相同的照明效果，所需LED芯片数量少，生产成本低，使用时 节约能源。附图说明图1是传统LED封装结构的示意图；图2是本技术实施例一的结构示意图；图3是本技术实施例二的结构示意图。具体实施方式下面，结合附图和具体实施方式对本技术的高效率阵列式LED封装结构作进 一步说明实施例一如图2所示，为本技术一种高效率阵列式LED封装结构，其中金属线路板上 按照LED芯片的连接方式设计有一定的线路布局5，LED芯片2放置于金属线路板上，并以 相应导线3连接于金属线路板的焊线位置，LED芯片阵列被直接在线路板上印制的具有一 定厚度的油墨挡胶圈6分成四个区域，封装胶体在挡胶圈内，并凸起一定高度，对LED芯片 和导线进行保护，金属线路板设有正负极焊盘7，用来同外部电源形成连接，金属线路板上 制作有安装孔8。实施例二如图3所示，为本技术另一种高效率阵列式LED封装结构，其中金属线路板 上按照LED芯片的连接方式设计有一定的线路布局，LED芯片2放置于金属线路板上，并以 相应导线3连接于金属线路板的焊线位置，LED芯片阵列被具有一定厚度的陶瓷挡胶圈9分 成左右两个区域，封装胶体4在挡胶圈内，并凸起一定高度，对LED芯片和导线进行保护，金 属线路板设有两个PIN针10，通过这两个PIN针10同外部电源形成连接。在本技术中，金属线路板上按照LED芯片的连接方式设计有一定的线路布 局，LED芯片的电路连接方式可以是串联、并联、串并混联，也可以阵列方式连接，LED芯片 数量可以根据需求调整。LED芯片阵列被挡胶圈分成两个以上的区域，挡胶圈的材料还可以是金属、陶瓷等 其他材料制成，然后与金属线路板组装在一起。本技术中的封装胶体可以是硅胶，也可以是硅树脂、环氧树脂等其他常用封 装材料。金属线路板可以根据具体使用情况，制作成方形、圆形、菱形，或者其他任意形状， 并可以在其上配合装配需要，设计各种定位、安装结构。由于将LED芯片阵列分成两个以上区域，采用点胶的方法就可以形成一定高度的 凸起，而且由于面积的减小，所需的封装胶体用量大幅度减小，芯片发出的光在封装胶体的 吸收损耗也大大降低，通过以上的技术措施，在降低成本的同时，提高了阵列光源的出光效率。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各 种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保 护范围之内。权利要求一种高效率阵列式LED封装结构，由一块金属线路板、多颗LED芯片、导线以及封装胶体组成，其特征在于金属线路板上按照LED芯片的连接方式设计有线路布局，LED芯片放置于金属线路板的固晶位置上，并以相应导线连接于金属线路板的焊线位置，LED芯片阵列被挡胶圈分成两个以上的区域，封装胶体在挡胶圈内凸起，对LED芯片和导线进行保护。2.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于所述的LED芯片 的电路连接方式可以是串联、并联、串并混联，也可以阵列方式连接。3.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于所述的挡胶圈可 以是直接在线路板上印制的油墨圈，也可以由金属、陶瓷制成，然后与金属线路板组装在一 起。4.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于所述的封装胶体 可以是硅胶，也可以是硅树脂、环氧树脂。5.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于金属线路板设有 正负极焊盘或穿过金属线路板的PIN针，用来同外部电源形成连接。6.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于金属线路板可以 制作成方形、圆形、菱形。专利摘要一种高效率阵列式LED封装结构，由一块金属线路板、多个LED芯片、导线以及封装胶体组成，其特征在于所述多个LED芯片安装于所述金属线路板的晶体位置，且通过导线与所述金属线路板的焊接位置连接；所述多个LED芯片组成两个以上的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列周缘设置有固定在金属线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效率阵列式ＬＥＤ封装结构，由一块金属线路板、多颗ＬＥＤ芯片、导线以及封装胶体组成，其特征在于：金属线路板上按照ＬＥＤ芯片的连接方式设计有线路布局，ＬＥＤ芯片放置于金属线路板的固晶位置上，并以相应导线连接于金属线路板的焊线位置，ＬＥＤ芯片阵列被挡胶圈分成两个以上的区域，封装胶体在挡胶圈内凸起，对ＬＥＤ芯片和导线进行保护。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李炳乾，彭红村，王卫国，
申请(专利权)人：深圳市成光兴实业发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]