本发明专利技术公开了一种复合式电路板装置，具有硬式印刷电路板总成与软性印刷电路板以提供光源的驱动信号。硬式印刷电路板总成具有承载段与连接段，光源设置于承载段上，而连接段与软性印刷电路板的接触段电性连接。其中软性印刷电路板的接触段上具有定位孔，而硬式印刷电路板总成的连接段上具有定位件。此外软性印刷电路板具有至少两弯折部，于接触段位置弯折软性印刷电路板，藉由结合部的特殊结构设计，将硬式印刷电路板总成的定位件穿过软性印刷电路板的定位孔结合固定设置，因此不需额外贴附元件处理程序，减少产品成本且提高制作效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种电路板固定装置及方法；具体而言，藉由电路板相对应的定位 元件结构，结合固定电路板装置，减少贴附胶材使用。
技术介绍
目前市面上充斥着多元化的显示电子产品，其中以液晶显示装置使用极为普遍， 包括液晶电视、桌上型显示器以及笔记型计算机液晶屏幕等等相关产品。如图1所示为传统液晶显示装置的示意图。显示装置1具有显示面板100及背光 模块200，背光模块200包含发光模块210，藉由发光模块210提供液晶显示面板100所需 的背光源，显示装置1得以显示全彩画面供使用者观赏。请参阅图2A为发光模块210结构示意图。发光模块210具有光源212以及电路 板214，电路板214提供信号传递至光源212，用以控制光源212开启或亮度调变，其中光源 212可使用例如发光二极管(light emitting diode，LED)。电路板214是结合硬式印刷电 路板总成(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)216 以及软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits, FPC) 218，硬式印刷电路板总成216具有光源承载面215，设置光源212 于承载面215上。硬式印刷电路总成216具有结合部217，供软性印刷电路板218弯折依附 在硬式印刷电路总成216上，并藉此电性连接传递光源驱动信号。请参考图2B的传统显示装置1的电路板214结合方法，是将软性印刷电路板218 弯折依附在硬式印刷电路总成216上，再使用贴附元件219(如胶带)贴附在结合部217， 藉此强化软性印刷电路板218的拉力，减少结合部217受到应力而损坏并造成电性传递不 佳的可能性。但上述的电路板结合方式，需以贴附元件219强化结合部217，工艺上增加一 道贴附程序且耗费组装时间。除此之外，贴附元件219强化拉力程度受限，目前显示器发展 逐趋向大尺寸面板开发应用，因此强化电路板214固定装置为极需探讨的课题。
技术实现思路
本专利技术之一目的在于提供一种复合式电路板装置，结合硬式印刷电路板总成与软 性印刷电路板。本专利技术之另一目的在于提供一种复合式电路板装置，其加强提升软性印刷电路板 的拉力。本专利技术之又一目的在于提供一种复合式电路板装置，不需额外贴附胶带固定电路 板接合处。本专利技术提出一种显示装置包含有显示面板以及背光模块，其中背光模块藉由发 光模块提供显示面板所需的背光源。而发光模块本身具备光源以及电路板，由电路板控 制信号传递至光源，以控制光源开启调变。复合式电路板装置包含硬式印刷电路板总 成(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)以及软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits, FPC)。硬式印刷电路板总成具有承载段及连接段，承载段具有承载面，用以承载光源；连 接段延伸自承载段的一侧边，具有第一表面延伸自承载面，而第一端面相邻第一表面，其中 第一端面上形成第一定位件。软性印刷电路板具有接触段，与连接段平行设置。接触段具 有第一定位孔，其中将第一定位件穿过第一定位孔设置，以结合固定软性印刷电路板与硬 式印刷电路板总成，完成电路板固定装置。除此之外，软性印刷电路板具有第一弯折部及第二弯折部，第一弯折部与第二弯 折部分别位于接触段的二侧边。软性印刷电路板自接触段经由第一弯折部转换延伸方向， 与接触段夹一角度，其中第一定位孔设置于第一弯折部。硬式印刷电路板总成另包含第一连接件，设置于连接段表面。软性印刷电路板具 有第二连接件，设置于接触段的表面，而第二连接件电性连接于第一连接件，以提供光源的 控制信号传递。本专利技术亦提出一种复合式电路板制造方法于硬式印刷电路板总成上形成一第一 定位件，形成第一定位孔于软性印刷电路板上，第一定位孔是相对应于第一定位件，将第一 定位件穿过第一定位孔设置，以结合固定软性印刷电路板与硬式印刷电路总成，完成电路 板固定装置。藉由上述，可加强固定硬式印刷电路板总成与软性 印刷电路板，有效提升电路板拉力。且不需使用额外的贴附元件(如胶带)，大幅减少贴 附元件消耗使用，节省产品制作成本、处理程序且外形美观。附图说明 216硬式印刷电路板总成217结合部218软性印刷电路板219贴附元件300硬式印刷电路板总成400软性印刷电路板310承载段312承载面320连接段322第-一表面324第-一端面325第-一定位件328第:二表面327第-一连接件401第-一凸耳402第:二凸耳410第-一弯折部430第:二弯折部420接触段425第-一定位孔427第:二连接件422第:Ξ表面424第四表面326第-一凹陷部329第:二端面321第:二定位件440第:三弯折部323第:二凹陷部330结合部具体实施例方式本专利技术是提供一种，藉由结构组合方式有效提升电 路板拉力，加强固定硬式印刷电路板总成与软性印刷电路板。除此之外，免除传统式贴附元 件结合步骤，提高产品制作效率且减少贴附元件消耗。本专利技术的复合式电路板装置及制造 方法，具有加强电路板拉力以及降低产品成本的优点。如图3A所示的实施例，复合式电路板装置包含硬式印刷电路板总成300与软性印 刷电路板400。其中硬式印刷电路板总成300具有相接的承载段310以及连接段320。承 载段310用以承载多个光源212 ；具体而言，承载段310具有承载面312，多个光源212设置 于承载面312上。光源212较佳为发光二极管形成，用以提供光线使用。连接段320延伸7设置于承载段310的末端，用以与软性印刷电路板400结合固定并电性连接。软性印刷电 路板400较佳由可挠性电路板裁切而成，其一端具有接触段420，其中软性印刷电路板400 的接触段420与硬式印刷电路板总成300的连接段320相对应设置，并彼此电性连接，以传 递光源212驱动信号。请参阅图3B为复合式电路板装置的局部放大结构图。硬式印刷电路板总成300的 连接段320延伸设置于承载段310的末端，连接段320具有延伸自承载面312的第一表面 322，以及相邻于第一表面322的第一端面324。第一定位件325设置于第一端面324上；在 此实施例中，第一定位件325为第一端面324上的凸块。连接段320另具有第二表面328相 对应于第一表面322，较佳地第二表面328平行于第一表面322，而第一端面324介于第一 表面322与第二表面328之间，并大致垂直第一表面322与第二表面328。第一连接件327 设置于连接段320上，并对应于第一定位件325相邻设置；在本实施例中，第一连接件327 形成于第二表面328上，例如是具有导电材质的图案或接触垫，常见的材质为铜、铝或其组 合，用以电性连接与传递光源212的驱动信号。软性印刷电路板400的接触段420具有第二连接件427，接触段420具有第三表面 422与第四表面424，第二连接件427设置于第三表面422或第四表面424上。本实施例中， 第二连接件427形成于第三表面422，例如是具有导电材质的图案或接触垫，常见的材质为 铜、铝或其组合。当接触段420的第三表面422与连接段320的第二表面328相对应设置 时，第二连接件427用以电性连接于硬式印刷电路板总成300的第一连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合式电路板装置，用以承载至少一光源，其特征在于，包含： 一硬式印刷电路板总成，包含： 一承载段，具有一承载面，用以承载该至少一光源；以及 一连接段，延伸自该承载段的一端，该连接段进一步包含：一第一表面、一第一端面及一第一定位件，其中，该第一表面，延伸自该承载面；该第一端面，相邻于该第一表面；以及该第一定位件，设置于该第一端面上；以及 一软性印刷电路板包含： 一接触段，用以与该连接段连接，具有一第一定位孔； 其中该第一定位孔系相对应于该第一定位件，将该第一定位件穿过该第一定位孔设置，以结合固定该软性印刷电路板与该硬式印刷电路总成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈清风，蔡政旻，王呈钰，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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