电路板焊接结构与方法及其治具技术

本发明专利技术提供了一种电路板焊接结构，焊丝为穿过第一电路板之第一焊点上的第一贯通孔及第二电路板之第二焊点上的第二贯通孔，以连接第一电路板之第一焊点与第二电路板之第二焊点。其中焊丝具有弯折形状，以避免焊丝脱离第一贯通孔与第二贯通孔。采用本发明专利技术的电路板焊接结构，焊丝的两末端部会与对应的焊点焊接而导通第一电路板与第二电路板，由于焊丝会确实地贯穿第一电路板与第二电路板，因此，可有效地增强电路板焊接结构的结构强度。此外，利用对应于此结构的焊接方法，步骤简单，容易操作，可减少因操作者技术不佳而导致的种种不良情形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板焊接结构、方法与其治具，且特别是有关于一种多层电路板焊接结构、方法与其治具。
技术介绍
在各式各样的电子产品中，常需要将两块功能不同的电路板焊接，以电性连接两 电路板。然而，若是采用人工拉焊的方式，则容易因为操作者技术不佳而产生种种问题。 举例而言，若是操作者无法良好地控制拉焊的焊料形状，则容易发生焊料沾粘在 线路区，造成外观不良，更甚者，沾粘的焊料会造成线路短路，而使得电路板功能受损。若是 在焊接时，焊料未能有效地焊接在焊点上，则有可能会在日后造成焊料脱落，使得电路板无 法作用，或者使焊料虚焊，影响电路板的功能。 因此，如何有效且确实地焊接两电路板，便成为一个重要的课题。
技术实现思路
因此本专利技术的目的就是在提供一种电路板焊接结构，用以确实地导通两电路板。 本专利技术之另一 目的就是在提供一种电路板焊接方法，用以减少因操作者焊接技术 不佳而导致的种种不良情形。 本专利技术之又一 目的在于提供一种电路板焊接治具，用以确实而有效率地焊接电路 板。 依照本专利技术一实施例，提出一种电路板焊接结构，包含具有第一贯通孔之第一电 路板、位于第一电路板上并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板焊接结构，其特征在于，所述电路板焊接结构包含：一第一电路板，具有一第一贯通孔；一第一焊点，位于该第一电路板上并环绕该第一贯通孔；一第二电路板，具有一第二贯通孔；一第二焊点，位于该第二电路板上并环绕该第二贯通孔；以及一焊丝，穿过该第一贯通孔及该第二贯通孔，以连接该第一焊点与该第二焊点，其中该焊丝具有一弯折形状，以避免该焊丝脱离该第一贯通孔与该第二贯通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田昕，
申请(专利权)人：友达光电厦门有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]