【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种复合式电路板，特别涉及一种利用嵌接组合的方式将两片电路板组合为一体后，再加以黏合使用，可以提升组装效率且具有理想的组合平整度的复合式电路板。
技术介绍
应电路板的模块化设计，或是基于电路板因其局部损坏而需要加以修补的理由，利用两片电路板拼接组合成一复合电路板早已普遍被采用且为人所周知。图1为两片可以利用嵌合方式而组合成一片完整电路板的构造示意图；如图所示，于母板10上设有一嵌槽100，藉此以让具有配合尺寸的子板20可以嵌入嵌槽中，与母板保持平整度的相互组合；然而为了达到缩小子板与母板之间的组合间隙，子板的外型尺寸必须与嵌槽准确匹配，才能提高良率。由于子板与母板配合的嵌合尺寸相当精密，加上其边角呈尖角设计，且子母板套合过程中常因用力过度或不当，使得子板正定位当中又一不小心地出脱离开母板槽口，因此组装时也须要相当讲究定位组合的精准度，才能让子板与嵌槽准确嵌合，以获得良好的组合平整度。然而，为求组装的精密，相对地其组合速度也会较为缓慢，以至于当有大量生产的需求时，就会显现出效率不佳的情形。此外，如图2所示，由于配合尺寸的精密度要求相当高，实际进行组合的工...
【技术保护点】
一种嵌接组合的复合电路板，其特征在于，包括有可以相互嵌接组合的一母板与一子板，其中：一母板，设有一透空的斜面嵌槽，且该斜面嵌槽上相邻接两边的接合处呈圆导角；及一子板，具有适配于嵌入该斜面嵌槽内的外型尺寸，其边缘设计呈斜面以配 合该斜面嵌槽，且该子板相邻接两边的接合处呈圆导角。
【技术特征摘要】
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