导电产品的连接方法和具有由该连接方法连接的部分的电气或电子元件技术

提供一种使用包含导电微粒的粘合剂（１５）将一个基板（１０）上的导电迹线（１２）连接至另一个基板（２０）上的导电迹线（２２）的方法，以及由此得到的产品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种连接形成在基板上的导电迹线的方法。
技术介绍
在电气或电子元件中，其中多个导线或迹线设置在一个构件上的 多导体(multi-conductor)连接至其它的多导体。例如，当具有不同电 子部件封装在其上的电路板连接至另一个电路板时，分别在上述一个 和另一个电路板上形成多个导电迹线，并且多导体的两个端部分别彼 此连接从而连接两个电路板。对于这样的多导体的连接，可考虑不同的连接方法例如焊接、压 縮连接、使用连接器连接等等。然而，近几年里，由于电气和电子装 置的主体越来越细小，导体的宽度和间隔变得越来越小，而现有的连 接方法并不理想。
技术实现思路
本专利技术一方面提供一种产品，包括柔性基板，在其表面上具有至 少一个从基板的第一端向第二端延伸的导电迹线，其中设置所述至少 一个导电迹线从而在连接在基板第一端的第一电路和连接在基板第二 端的第二电路之间形成电连接，以及在基板的第一和第二端上的热固 性粘合剂，其中所述粘合剂包含导电微粒。本专利技术另一方面提供一种方法，包括，提供在其表面上具有至少 一个导电迹线的第一柔性基板；在所述至少一个迹线的一部分上设置热固性粘合剂组合物，其中粘合剂组合物包括导电微粒；提供具有至少一个迹线的第二基板；对准第一和第二基板上的对应迹线；以及在 低于导电迹线熔点的温度下，在应用热和压力下接合(bonding)第一 和第二基板，从而使对应迹线电接触，和使迹线周围的粘合剂流动并 固化。通过下面的附图具体实施方式和权利要求将清楚的显现本专利技术 的其他特征和优点。附图说明图1是用于解释在柔性多导体和刚性多导体的导体上执行不锈 (non-corrosive)金属的电镀的图2是用于解释使用模具在柔性多导体的导体上形成凹凸不平状的图3是用于解释具有在其上形成的凹凸不平状的柔性多导体的导 体的图4是用于解释导体上形成的凹凸不平状的尺寸的图； 图5示出了在其上具有层压的粘合剂的柔性多导体，其中(A) 是从导体的轴向看的示意图，以及(B) 是从与导体的轴垂直的方向看的示意图6示出了滚筒层压机；图7是用于解释使用显微镜执行位置对准程序的图8示出了在位置上对准的柔性多导体和刚性多导体；图9示出了用于临时接合的烙铁；图IO是用于解释完全接合的图11示出了移动电话装置中与一个柔性多导体相互连接的两个 刚性多导体。具体实施例方式本专利技术的至少一个方面提供了一种连接方法，能够可靠地连接狭 窄的和小型化的导电迹线，并且允许容易地执行修复工作。本专利技术的至少一个方面与上述连接方法有关，提供一种通过这种 连接方法连接的电气或电子设备。本专利技术的基板可具有单个迹线，但是典型地将具有多个导电迹线 或导体设置在其表面上，并且通常称为"多导体"。多导体通常包括印刷 电路板(刚性电路板、柔性电路板)和直接提供在设备表面上的电路。 多导体也可以是"跳线电路"，其可以连接两个其他的多导体，例如一个 设备和一块板。本专利技术的方法的至少一个方面提供一对导电迹线的重叠区域。导 电迹线通过金属接合或金属之间机械或物理接触而连接，并且周围部 分通过热固性粘合剂连接，所以可实现非常牢固的连接。通过使用热 固性粘合剂，例如包含己内酯(caprolactone)改性环氧树脂的热固性 组合物，可以容易地实现修复工作的断开和重新连接。如图11所示， 重叠区域是一对多导体10、 20彼此重叠的区域。现在将参照显示其实施例的附图详细描述本专利技术的各方面。通过在基板构件上设置多个导体形成了多种多导体，例如，通过 直接在用于封装电子部件的刚性基板上设置导体而形成的刚性多导 体，通过在柔性薄膜上设置导体而形成的柔性多导体等等。柔性多导 体包括所谓的柔性板。本专利技术可用于多种连接，例如刚性多导体的连 接，柔性多导体的连接，或者刚性多导体和柔性多导体的连接。基板特别是柔性基板上的导体可以是分指状的，也就是说，单个导体端部之间的基板可能被裂开或者被分开的，以使得一个多导体上 的单个导体具有附加的柔性从而这些导体在与第二多导体上的导体接合在一起时能够适应该导体。这可能特别适合于一个多导体是刚性的 而另一个是柔性的实施例。如果柔性多导体上的迹线是分指状的，这 些迹线将能够适应刚性多导体上的迹线，而这将允许单个重叠迹线之 间更好的连接。多导体的连接将通过刚性多导体和柔性多导体的连接的例子来描 述。然而，如上所述，连接方法适用于任何具有迹线导体的柔性和刚 性基板的组合。要连接的基板上的导体可由相同或不同的材料制成。在图1中示出柔性多导体10和刚性多导体20。柔性多导体10由多个由导电材料例如铜合金制成并以指定的间隔设置在柔性树脂薄膜11上的导体12形成，而刚性多导体20由多个由金属例如铜合金制成 并以指定的间隔设置在刚性树脂基板21上的导体22形成。上述导体 12、 22的放置例如通过光刻方法进行。然后可以在这些导体上形成不锈金属层作为导体的最外层。导体 12、 22的高度为大约5/mi至大约250pm，而导体12和导体22的宽度 彼此相等并且为几十/mi至大约100Mm，并且间隔也为几十/mi至大约 100/mi。这些以稍微夸大的方式在图1中示出。上述不锈金属层通常由电镀方法形成，但是形成方式不限制为该 方法。为了形成所述不锈层，柔性多导体10和/或刚性多导体20可浸 入在不锈金属镀浴30中，如图l的中间所示，并且分别在导体12、 22 表面形成电镀的不锈金属层13、 23。电镀层13、 23的厚度为大约0.1 至大约0.5/rni。在图1的底部示出了其上分别粘着有电镀的不锈金属层13、 23的 柔性多导体10和刚性多导体20。尽管在上文中描述了所谓的沉浸钎焊(dip brazing)方法的实施例， 但是其他的电镀方法，例如电解电镀或化学镀也可以使用。作为用于构成导体的最外层的不锈金属，适合的金属包括金、银、 钯、锡，并且这些金属的合金也可以使用。使用这些材料使得可以实 现固相接合(joint)，例如那些由冷焊接、摩擦焊接以及扩散接合所形 成的。然而，由于在本专利技术的连接方法中，粘合剂包围并固定金属导 体，并不需要固相接合，而导体的接触可足够形成连接。不过，为了 保证稳定的连接，可形成固相接合以使导体可靠地彼此连接。在摩擦 焊接中，可应用超声波振动来促进固相接合。然后优选地，在柔性多导体10的导体12上形成浮凸的或不平的 部分14。完成这个步骤用于保证稍后执行的柔性多导体10的导体12 和刚性多导体20的导体22的连接。图2是用于解释在柔性多导体10 上形成不平部分14的图。将处于如图1底部所示状态的柔性多导体10 压向模具40，在模具40中并排形成半圆柱体形的凸起41。图3示出 了具有按上述方法形成的不平部分14的柔性多导体10。所述凸起可具 有任何适合的形状，例如锥体、矩形、圆形、方形等等。所述不平部 分可以帮助提供很好的金属与金属的接触，因为它们允许更容易地从 金属接触点之间移动粘合剂。不平部分14的尺寸将取决于例如导电迹线的高度、深度和宽度的 尺寸的，多导体的规划使用等因素。下面将参照图4描述不平部分14 的优选尺寸。不平部分14的宽度R优选地等于导体的高度Hx (大约0.5至大 约10)，并且如果H二20/mi， R为大约10至大约200/mi。不平部分14的凹陷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种产品，包括：柔性基板，在其表面上具有从基板的第一端延伸到第二端的至少一个导电迹线，其中所述至少一个导电迹线被配置来在要连接在基板第一端的第一电路和要连接在基板第二端的第二电路之间形成电连接，以及在基板的第一和第二端上的热固性粘合剂，其中所述粘合剂包含导电微粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川手恒一郎，安德鲁C洛特斯，小詹姆士G瓦娜，巴巴拉L比雷利，亚历山大W巴尔，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]