中继基板及使用了该中继基板的立体配线构造体制造技术

一种将安装有电子器件（１６）的第一电路基板（１）与第二电路基板（２）隔着中继基板（３）上下立体地相连的构造，中继基板（３）的焊盘电极（５）的末端部（６）埋设在中继基板（３）的末端处理材料（９）中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将安装有电子器件的电路模块等连接到基础电路基板上 的中继基板及使用了该中继基板的立体配线构造体。
技术介绍
近年来，在绝缘电路基板上安装电阻、电容器和半导体元件等的电子电路 装置中，随着设备的轻薄、短小化而强烈要求安装的高密度化。以往，在这种电子电路装置中，器件安装的高密度化是通过配线间距的微 细化和堆积多个电子电路基板的结构来实现的D例如，如图25所示，(专利文献1)的日本专利特开2001-177235号公 报中记载的电子电路装置为在基础印刷电路板310上隔着隔离物360层叠了模 块电路基板350的构造。隔离物360为上下两个面由通路孔320导通的用球状焊锡380、 390来临 时固定的构造。在将该隔离物360临时固定在基础印刷电路板310与模块电路 基板350之间的状态下统一进行回流焊。符号330是安装在模块电路基板350 上的表面安装器件，符号340是安装在模块电路基板350上的半导体裸片。此外，如图26所示，(专利文献2)的日本专利特开2001-267715号公 报中记载的电子电路装置为隔着在外周涂布有导电物质的耐热弹性体400将电 子电路基板410、 4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中继基板，其特征在于，包括：介于第一电路基板与第二电路基板之间的中继基板本体；以及从中继基板本体的所述第一电路基板侧的面到所述第二电路基板侧的面、与电气性连接部位对应地形成的基板连接配线，所述基板连接配线的所述第一电路基板侧的端部和所述第二电路基板侧的端部中的至少一方埋设在末端处理材料中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：户村善広，中桐康司，日比野邦男，八木能彦，宫下哲博，小野正浩，森将人，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]