用于基板的填料和用作无机/有机复合基板形成材料的组合物制造技术

一种用于基板的填料，它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，即使当以高比例添加时，用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。（Ｘ↑［１］）↓［ｍ］－Ｚ－［Ａ－（Ｒ↑［１］－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）↓［ｎ］－Ｒ↑［１］－ＮＣＯ］↓［ｌ］（１）；（Ｘ↑［１］）↓［ｍ］－Ｚ－［Ａ－（Ｒ↑［１］－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）↓［ｎ］－Ｒ↑［１］－Ａ－Ｚ－（Ｘ↑［２］）↓［３］］↓［ｌ］（２）；［Ｒ↑［１］是源自异氰酸酯化合物的残基；Ｘ↑［１］和Ｘ↑［２］各自独立地为氢、卤素等；每一Ｚ独立地代表硅或钛；Ａ代表价态为大于或等于２的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；ｍ和ｌ各自为整数１－３，条件是ｍ＋ｌ＝４；和字母ｎ是整数１－１００］。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于基板的填料，和用作无机/有机复合基板形成材料 的组合物。
技术介绍
近年来，使用无铅焊料的电子基板用的树脂开始接受高温处理。 与此同时，电子器件的小型化引起电子基板的尺寸成比例下降。这些发展导致在电子基板树脂中需要较高的耐热性和较低的热膨 胀系数。最近已发现，可通过添加无机物质到树脂中来降低基板形成 树脂的热膨胀系数。还获悉树脂的热膨胀系数随添加的无机物质的量而波动(专利文献l: JP-A 5-230279)。当无机物质包括在树脂等内时，改进聚合物材料和无机物质之间 的亲和力是非常重要的。为此目的在无机物质上进行许多表面改性方 法。最广泛使用的表面改性方法之一是其中用有机化合物涂布无机物 质的表面的方法。在这一方法中，重要的是有机化合物粘附到无机物 质表面上的能力。若无机物质具有官能团，则可通过使用具有能与该官能团(例如羟 基)反应的取代基的化合物，例如硅烷偶联剂(参见专利文献2:JP-A 61-275359,专利文献3: JP-A 63-258958)，形成坚固的涂层。然而，当以上所述的表面处理过的无机物质高填充在基板形成树 脂内，以便在树脂上提供更好的热膨胀系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于基板的填料，其特征在于，包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚本奈巳，桥场俊文，水尻真由美，
申请(专利权)人：日清纺织株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]