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一种将安装有电子器件（１６）的第一电路基板（１）与第二电路基板（２）隔着中继基板（３）上下立体地相连的构造，中继基板（３）的焊盘电极（５）的末端部（６）埋设在中继基板（３）的末端处理材料（９）中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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