【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电器
的部件，具体地说是涉及软连接导电铜带。
技术介绍
软连接导电铜带是指多个铜箔带两端焊接在一起形成的导电件，它包括固定件和多个铜箔带，使用时导电铜带就会产生较多的热量；现有技术中，多个铜箔带表面没有散热孔，这样的导电铜带具有散热能力差的缺点，影响了导电铜带的正常使用。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种容易散热、经久耐用、使用效果好的导电铜带。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种软连接导电铜带，包括固定件和多个铜箔带，铜箔带固定在固定件上，其特征是:所述的每个铜箔带中间具有沿长度方向的缝隙。进一步地讲，这些多个铜箔带组成铜箔带组，靠近中间位置的铜箔带的缝隙比靠近铜箔带外面的缝隙窄，切面上铜箔带组从中间到一侧形成梯形结构。本专利技术的有益效果是:这样的软连接导电铜带具有容易散热、使用效果好的优占.V，这些多个铜箔带组成铜箔带组，靠近中间位置的铜箔带的缝隙比靠近铜箔带外面的缝隙窄，切面上铜箔带组从中间到一侧形成梯形结构，还具有较小的影响强度、经久耐用的优点。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。图2是图1的A— A剖面结构示意图。其中:1、固定件 2、铜箔带 3、缝隙。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1、2所示，一种软连接导电铜带，包括固定件I和多个铜箔带2，铜箔带固定在固定件上，其特征是:所述的每个铜箔带中间具有沿长度方向的缝隙3。进一步地讲，这些多个铜箔带组成铜箔带组，靠近中间位置的铜箔带的缝隙比靠近铜箔带外面的缝隙窄，切面上铜箔带组从中间到一侧形成梯形结构。以上所述...
【技术保护点】
一种软连接导电铜带，包括固定件和多个铜箔带，铜箔带固定在固定件上，其特征是：所述的每个铜箔带中间具有沿长度方向的缝隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘记敏，
申请(专利权)人：长葛市和合电气有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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