【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电器
的部件，具体地说是涉及导电铜带软连接结构。
技术介绍
导电铜带软连接结构是指多个铜带两端固定连接在一起形成的导电件，它包括固定件和多片铜带，为了增加其散热性能，在铜带上面开孔，依靠形成的缝隙加强散热；现有技术中，每个软连接结构的所有的铜带都开孔，这样的软连接结构如果在使用中是静止的，其散热效果较好，但是，实际使用中，软连接结构往往是不断的弯折的，这样的软连接结构还有待于进一步地提高散热效果。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种在不断弯折状态中散热效果更好的易散热导电铜带软连接结构。本技术的技术方案是这样实现的:易散热导电铜带软连接结构，包括固定件和多片铜带，多个铜带形成叠放状态，从上至下分别是上面部分的铜带、中间部分的铜带和下面部分的铜带，其特征是:所述的中间部分的铜带中间具有缝隙，上面部分的铜带和下面部分的铜带没有缝隙。本技术的有益效果是:这样的软连接结构导电铜带具有在不断弯折状态中散热效果更好的优点。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2是图1的A— A剖面工作时的结构示意图。其中:1、固定件 2、铜带 3、缝隙 21、中间部分的铜带 22、上面部分的铜带 23、下面部分的铜带。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步的描述。如图1、2所示，易散热导电铜带软连接结构，包括固定件I和多片铜带2，多个铜带形成叠放状态，从上至下分别是上面部分的铜带22、中间部分的铜带21和下面部分的铜带23，其特征是:所述的中间部分的铜带21具有缝隙3，上面部分的铜带22和下面部分的铜带23没有缝隙。使用时由于软连接...
【技术保护点】
易散热导电铜带软连接结构，包括固定件和多片铜带，多个铜带形成叠放状态，从上至下分别是上面部分的铜带、中间部分的铜带 和下面部分的铜带，其特征是：所述的中间部分的铜带中间具有缝隙，上面部分的铜带和下面部分的铜带没有缝隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘记敏，
申请(专利权)人：长葛市和合电气有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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