电子电路的连接结构及其连接方法技术

本发明专利技术涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板（１０）和柔性基板（２０），其中，在上述电路基板（１０）的表面上形成了由多个导体图形构成的第１连接接合区（１２），上述柔性基板（２０）包含与电路基板（１０）的第１连接接合区（１２）对峙地配置的第２连接接合区（２４）和以包围第２连接接合区（２４）的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层（２６），利用接合材料（３０）接合第１连接接合区（１２）与第２连接接合区（２４），而且，将绝缘层２６的厚度形成得比第１连接接合区（１２）与第２连接接合区（２４）的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装了电子电路要素的电路基板与柔性基板之间的连接结构和连接方法。
技术介绍
近年来，电子装置的高功能化、薄型化、轻量化、小型化取得了显著的进展。例如，在携带电话机中，尽管增加了照相功能且增大了显示画面，但整体的形状和重量与以往相比几乎没有变化。为了使电子装置实现高功能化、小型化，要求在有限的空间内内置更多的电子电路。为了有效地利用有限的空间，不是像过去仅利用印刷电路基板，而是增加了包含柔性基板和印刷电路基板的利用。在使用柔性基板和印刷电路基板的情况下，必须以良好的可靠性来连接这些基板。特别是，随着连接部的间距的减小，在所连接的导体图形之间容易产生因焊锡等导致的短路，防止该短路的发生是重要的。作为防止该短路的发生的方法的一种，有在日本的特开平8-32195号公报中公开了的方法。该方法由下述的方法构成使具备由多个连接接合区(land)构成的第1连接接合区组的电路基板，与具备分别与构成该第1连接接合区组的多个连接接合区对峙地配置的第2连接接合区组的柔性基板重合，从而使这些连接接合区相互连接。具体地说，其特征在于在电路基板上形成以下的结构的绝缘层并进行连接。即，以包围构成第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路的连接结构，其特征在于：包括：在表面上形成了作为多个导体图形的第１连接接合区的电路基板；和具有与上述电路基板的上述第１连接接合区对峙地配置的第２连接接合区和以包围上述第２连接接合区的外周部的至少一部分的方式所形成的绝缘层，配置在上述电路基板对面的柔性基板，上述第１连接接合区与上述第２连接接合区经接合材料接合，而且，将上述绝缘层的厚度形成得比上述第１连接接合区与上述第２连接接合区的合计的厚度还厚。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：东田隆亮，山本宪一，末次大辅，长冈美行，今中崇，新田敏也，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]