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本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板（１０）和柔性基板（２０），其中，在上述电路基板（１０）的表面上形成了由多个导体图形构成的第１连接接合区（１２），上述柔性基板（２０）包含与电路基板（１０）的第１连接接合区（１２）对峙地配置...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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