电子电路、电子电路的制造方法和安装部件技术

本发明专利技术公开了电子电路、电子电路的制造方法和安装部件。所述电子电路包括：半导体芯片，所述半导体芯片设置有包含交换单端信号的焊盘的单端I/F；以及安装部，所述安装部上形成有传输差分信号的差分传输路径，并且所述半导体芯片安装在所述安装部上使得所述单端I/F的所述焊盘与构成所述差分传输路径的导体直接电连接。所述安装部件包括差分传输路径和电介质。根据本发明专利技术，能够在抑制电路尺寸增大的同时进行高质量数据传输。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路、该电子电路的制造方法和安装部件，特别地涉及例如能够在抑制电路尺寸増大的同时进行质量良好的数据传输的电子电路、该电子电路的制造方法和安装部件。
技术介绍
例如，在诸如电视机、摄像机和录音机等各种电子设备中，在它们的壳体中包含有这样的基板:在该基板上布置有集成电路(Integrated Circuit, IC)(包括大规模集成电路(Large-Scale Integration, LSI)),以作为进行各种信号处理的电子电路。另外，为了在布置于同一基板上的IC间或者布置于不同基板上的IC间进行数据(包括诸如图像和声音等实际数据和控制数据)交換，在IC间和基板间布置有配线。顺便提及地，近年来，借助1C，对诸如3D (3维)图像或高分辨率图像等大容量数据进行信号处理，并且大容量数据可以在IC间高 速交換。此外，为了交换大容量数据，IC间和基板间的配线的导线数量増大，从而配线可能难以处理高频。因此，已经提出了以无线方式进行IC间的数据交換。也即是，例如，在非专利文献AMillimeter-ffave Intra-ConnectSolution (Kenichi, Ka本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路，所述电子电路包括：半导体芯片，所述半导体芯片设置有单端I/F，所述单端I/F包括用于交换单端信号的焊盘；以及安装部，所述安装部上形成有用于传输差分信号的差分传输路径，并且所述半导体芯片安装在所述安装部上，使得所述单端I/F的所述焊盘与用于构成所述差分传输路径的导体直接电连接。

【技术特征摘要】
2011.11.04 JP 2011-2419431.一种电子电路，所述电子电路包括: 半导体芯片，所述半导体芯片设置有单端I/F，所述单端I/F包括用于交换单端信号的焊盘；以及 安装部，所述安装部上形成有用于传输差分信号的差分传输路径，并且所述半导体芯片安装在所述安装部上，使得所述单端I/F的所述焊盘与用于构成所述差分传输路径的导体直接电连接。2.根据权利要求1所述的电子电路，其中， 所述单端I/F包括用于交换单端信号的信号焊盘和接地的接地焊盘， 所述差分传输路径包括两个平行布置的导体，并且 所述半导体芯片安装在所述安装部上，使得所述信号焊盘与所述两个导体中的ー个导体连接，并且所述两个导体中的另ー个导体与所述接地焊盘连接。3.根据权利要求2所述的电子电路，其中，在所述差分传输路径上布置有电介质。4.根据权利要求3所述的电子电路，其中，所述电介质的介电常数使所述单端I/F的阻抗与所述差分传输路径的阻抗相匹配。5.根据权利要求3所述的电子电路，其中，所述电介质的介电常数大于所述安装部的介电常数。6.根据权利要求3所述的电子电路，其中，所述电介质沿着所述差分传输路径的所述两个导体布置，并且所述电介质的宽度覆盖从所述两个导体中的一个导体到另ー个导体的全部区域。7.根据权利要求3所述的电子电路，其中，所述电介质沿着所述差分传输路径的所述两个导体布置，并且所述电介质的宽度与所述两个导体之间的包括所述两个导体自身的距离相同。8.根据权利要求3所述的电子电路，其中，所述电介质沿着所述差分传输路径的所述两个导体布置于所述两个导体之间，并且所述电介质的宽度与所述两个导体之间的不包括所述两个导体自身的距离相同。9.根据权利要求2所述的电子电路，其中，所述差分传输路径的所述两个导体的厚度被调整为使得所述单端I/F的阻抗与所述差分...

【专利技术属性】
技术研发人员：板垣智有，川崎研一，安仲健太郎，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：