电子电路组件及该组件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能防止罩的倾斜的电子电路组件及该组件的制造方法。该电子电路组件具备：装载了多个电子部件（２０、３０、４０）的电路基板（１０）；覆盖电子部件的罩（５０）；及在罩的下表面（５３）向电子部件突出、并且与电子部件的上表面（２２、３２、４２）接触、从而决定罩的高度方向的位置的突出部（６２、７２、８２）。因此，罩的上表面（５２）的位置不是以电路基板而是以电子部件为基准来决定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于无线通信设备等的适宜的电子电路组件(unit) 及该组件的制造方法。
技术介绍
这种电子电路组件具有电路基板，且在电路基板上表面的适当位置设 置有配线图案。在该图案上装载有各种电子部件而构成所需的电子电路。另外，该电路基板上表面例如用金属制的罩(cover)覆盖，罩从外 部掩盖配线图案或电子部件。并且，公开了安装该罩的电子电路组件(例 如，参照专利文献l)。专利文献1:日本特开2006-302948号公报但是，所述的电子电路组件被组装在电子设备中，而在近年的电子设 备中要求小型化，即使在该组件中也有关于规定的尺寸、特别是高度的要 求。详细地说，在该组件中，从电路基板的下表面到罩的上表面的长度与 组件高度相当。并且，在该组件的制造侧，为了满足由电子设备的制造侧 所要求的高度，相对于电路基板决定并设计罩的高度方向的位置。更具体地说，在所述以往的电子电路组件中，假设，在有减小该组件 高度的要求的情况下，将罩靠近电路基板，消除电子部件的上表面与罩的 下表面之间的间隔。但是，其中罩倾斜成为一大问题。其原因是所述的各电子部件的高度分别不同，即使其中高度最大的龟 子部件的上表面与罩的下表面相接触，由于其他的电子部件的上表面未与 罩的下表面相接触，因此会以罩与电子部件的接触位置为支点倾斜。并且，该罩的倾斜度，在组件高度例如在电路基板的周边分别测量的 各组件高度上产生偏差，另外，由于也存在比这些各组件高度所要求的高度更大的情况，因此也不满足对组件的高度的要求。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能解决所述课题、能防止罩的倾斜 的。用于达成所述目的的第一专利技术具备装载了多个电子部件的电路基板、 覆盖电子部件的罩、和在罩的下表面向电子部件突出且接触电子部件的上 表面来决定罩的高度方向的位置的突出部。根据第一专利技术，在电路基板上装载多个电子部件，该电子部件用罩覆 盖。从这些电路基板的下表面到罩的上表面的长度与组件高度相当。因此，在该罩的下表面形成向电子部件突出的突出部，若该突出部与 电子部件的上表面接触，则决定罩的高度方向的位置，即决定罩的上表面 的位置。因此，若不是相对电路基板而是相对电子部件来决定罩的上表面的位 置，则由于罩的高度能够考虑各电子部件的高度，因此，以往的结构，即 相对电路基板来决定罩的上表面的位置，由于罩的高度没有考虑各电子部 件的高度，所以相比该罩以与高度最大的电子部件的接触位置作为支点倾 斜的结构，本专利技术的罩很难倾斜。其结果，既能抑制组件高度的偏差，又能满足相对该组件的高度要求。第二专利技术的特征在于，在第一专利技术的结构中，在罩的下表面形成至少 三处突出部，所述突出部与电子部件的上表面接触，且至少三点支撑罩。根据第二专利技术，在第一专利技术的作用基础上又具有以下特征，若突出部 利用至少三点支撑罩，则由于罩能够维持稳定的姿势，因此能够确实地防 止罩的倾斜。第三专利技术的特征在于，在第二专利技术的结构中，以能将罩配置在大致水 平方向的大小分别设定各个突出部的长度。根据第三专利技术，在第二专利技术的作用基础上又具有以下特征，在罩的下 表面设置至少三处突出部，由于以将罩配置在大致水平方向来设定这些各 突出部的长度，因此无组件高度的偏差，且也能确实地满足其高度要求。第四专利技术的特征在于，在第一 第三专利技术的结构中，电子部件是表面安装在电路基板上的部件，突出部利用罩的自重压紧电子部件。根据第四专利技术，在第一 第三专利技术的作用基础上又具有以下特征，突 出部与电子部件的上表面接触，在该电子部件表面安装于电路基板的情况 下，例如，在回流时等，突出部能够利用罩的自重压紧接触的电子部件， 能更进一步确实这些电子部件与电路基板之间的电连接。因此，有助于电 子电路组件的可靠性提高。第五专利技术是具有装载在电路基板上的罩的电子电路组件的制造方法。 并且，该电子电路组件的制造方法包括将多个电子部件配置于电路基板 的步骤；用罩覆盖电子部件，将在罩的下表面向电子部件突出的突出部与 电子部件的上表面接触的步骤；和回流焊接罩与电路基板，并且回流焯接 电子部件与电路基板的步骤。根据第五专利技术，若回流焊接罩与电路基板并且回流焊接电子部件与电 路基板，则用一次焊接工序即可解决，另外，由于突出部与电子部件的上 表面接触，因此突出部利用罩的自重压紧电子部件，而且该电子部件利用 罩及电子部件的自重压紧电路基板。因此，除了能确实地连接罩与电路基 板之外，也能确切地连接电子部件与电路基板。第六专利技术也是具有装载在电路基板上的罩的电子电路组件的制造方 法。并且，该电子电路组件的制造方法包括将多个电子部件配置于电路 基板上，回流焊接电子部件与电 路基板的步骤；用罩覆盖电子部件，并将 在罩的下表面向电子部件突出的突出部与电子部件的上表面接触的步骤； 和回流焊接罩与电路基板的步骤。根据第六专利技术，若在回流焊接电子部件与电路基板之后回流焊接罩与 电路基板，则由于该罩己经配置在稳定的电子部件上并能装载于电路基板 上，因此在这一点上也有助于防止罩的倾斜。第七专利技术的特征在于，在第五或第六专利技术的结构中，在罩的下表面形 成至少三处突出部，所述突出部与电子部件的上表面接触，至少3点支撑 罩。根据第七专利技术，在第五或第六专利技术的作用基础上又具有以下特征，若 突出部利用至少3点支撑罩，则由于罩能够维持稳定的姿势，因此能够确 实地防止罩的倾斜。根据本专利技术，能够提供一种以电子部件为基准来决定罩的高度方向的 位置从而防止罩的倾斜的。附图说明图1是本实施方式的电子电路组件的立体图。图2是图1的电子电路组件的分解立体图。 图3是图1的电子电路组件的平面图。图4 (a)是沿着图3的a-a线的向式剖面图，(b)是沿着图3的b-b 线的向式剖面图，(c)是沿着图3的c-c线的向式剖面图。 图5是图1电路基板的平面图。图6是表示在图5的电路基板装载了电子部件的状态的平面图。 图7是其他的实施方式，是表示在电路基板装载了其他电子部件的状 态的平面图。图中l一电子电路组件，IO—电路基板，12—上表面，13 —下表面， 20、 30、 40—电子部件，22、 32、 42 —顶面(上表面)，50 —保护罩(shield cover)(罩)，52_表面(上表面)，53 —背面(下表面)，62、 72、 82 — 定位突出部(突出部)。具体实施例方式以下，基于附图说明本专利技术的最优实施方式。该方式的电子电路组件1例如装载在便携电话装置上，如图1所示，由电路基板10和如金属制的保护罩(罩)50构成。该基板10是如基于低温烧制的陶瓷基板(LTCC基板)，形成为板状。 详细地说，如图2所示，基板10具有大致四角形状的上表面12及下表面13，在上表面12与下表面13的周边各自连接有4个侧面14、 15、16、 17。该侧面14与侧面16对向配置，另夕卜，侧面15与侧面17对向配置。另一方面，在该基板10上贯通设置有2个安装孔18、 18贯通上表面 12与下表面13。具体地说，各安装孔18在上表面12的四角中的相同对角线上的2个角，例如，选择侧面15、 16相交的角和侧面17、 14相交的角，且这些安 装孔在各角附近形成。另外，在上表面12或下表面13的适当位置分别形成未图示的配线图 案，且经由贯通孔(through hole)等连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路组件，其特征在于，具备：　电路基板，其装载了多个电子部件；　罩，其覆盖所述电子部件；和　突出部，其在该罩的下表面向所述电子部件突出，与该电子部件的上表面接触，决定所述罩的高度方向的位置。

【技术特征摘要】
JP 2008-7-31 2008-1974131.一种电子电路组件，其特征在于，具备电路基板，其装载了多个电子部件；罩，其覆盖所述电子部件；和突出部，其在该罩的下表面向所述电子部件突出，与该电子部件的上表面接触，决定所述罩的高度方向的位置。2. 根据权利要求l所述的电子电路组件，其特征在于，在所述罩的下表面形成至少三处所述突出部，所述突出部与所述电子部件的上表面接触，至少三点支撑所述罩。3. 根据权利要求2所述的电子电路组件，其特征在于，以能将所述罩配置在大致水平方向的大小分别设定各个所述突出部的长度。4. 根据权利要求1 3中的任意一项所述的电子电路组件，其特征在于，所述电子部件是表面安装在所述电路基板上的部件，所述突出部利用所述罩的自重压紧所述电子部件。5. —种电子电路组件的制造方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：今野智章，池田友树，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]