一种电路板制造技术

本实用新型专利技术适用于电子产品的技术领域，提供了一种电路板，电路板包括基板，还包括与基板可拆卸连接的元器件封装单元。在本实用新型专利技术中，元器件封装单元与基板可拆卸连接，因此电路板可以根据电路设计的需要随时做电路更改，而且这种电路板也可以重复利用，减少了电子垃圾的产生。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子产品的
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
电路板作为电子产品中最重要的部件，已经^皮应用4艮多年了 。现有搭建实验用电路板主要有两种方式 一种方式是采用面包板及连接导 线，这种方式要求元器件必须为插件封装且尺寸比较大，但是现在常用的电子 元器件为贴片式元件，无法在面包板上安装，并且面包板被使用一次后，焊盘 容易脱落，无法实现重复利用，导致产生许多电子垃圾，污染环境。另一种方 式就是采用印刷电路板，这种方式虽然对元器件及电路没有要求，但制造周期 比较长、成本高，且不能多次利用，采用这种方式制造出来的电路板， 一旦电 路原理设计错误会造成制造出来的印刷电路板也跟着产生错误，在印刷电路板 上做电路更改比较困难。
技术实现思路
本技术的目的在于4是供一种电路板，旨在解决现有的电路板存在不容 易做电路更改且不能重复利用的问题。本技术是这样实现的， 一种电路板包括基板，还包括与所述基板可拆 卸连接的元器件封装单元。上述结构中，所述元器件封装单元贴附在基板表面。上述结构中，所述元器件封装单元包括铜泊焊盘和与所述铜泊焊盘相连的 连接点，所述铜泊焊盘可贴附在基板表面。上述结构中，所述基板由上至下分为顶层绝缘基板、第一导电基板、第二 导电基板和底层绝缘基板。上述结构中，所述顶层绝缘基板和底层绝缘基板均采用环氧树脂、填充剂 和玻璃纤维所组成的复合材泮+。上述结构中，所述第一导电基板和第二导电基板均由绝缘基板及覆盖在绝 缘基板上的导电铜泊构成。器件封装单元。上述结构中，所述基板上设置若千通孔。在本技术中，元器件封装单元与基板可拆卸连接，因此电路板可以根 据电路设计的需要随时做电路更改，而且这种电路板也可以重复利用，减少了 电子垃圾的产生。附图说明图l是本技术实施例提供的单个元器件封装单元的结构图； 图2是本技术实施例提供的组合电路元器件封装单元的结构图; 图3是本技术实施例提供的电路板的基^L的结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细"i兌明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例首先提供了一种电路板，电路板包括基板，还包括与基 板可拆卸连接的元器件封装单元，因此电路板可以根据电路设计的需要随时做电路更改，而且这种电赠4反也可以重复利用，减少了电子垃:欧的产生。作为本技术一实施例，元器件封装单元贴附在基板表面，元器件封装4单元包括单个元器件封装单元和组合电路元器件封装单元，单个元器件封装单 元包括常用电阻、电容、电感的封装单元以及一些常用芯片的封装单元，参见 图1，本技术实施例提供了一种单个元器件封装单元的结构，单个元器件封装单元200包括铜泊焊盘201和与铜泊焊盘201相连的连接点202,铜泊焊 盘201可贴附在基^反100表面。组合电路元器件封装单元包括常用滤波电路、上拉排阻以及一些电源芯片 通用电路的封装，组合电路元器件封装单元包括多个单个元器件封装单元。参 见图2，本技术实施例提供了一种组合电路元器件封装单元的结构，组合 电路元器件封装单元300包括铜泊焊盘301和与铜泊焊盘301相连的连接点 302，铜泊焊盘301可贴附在基板100表面。请参阅图3，本技术实施例还给出了上述电路板的基板的结构，基板 100由上至下分为顶层绝缘基板101、第一导电基板102、第二导电基板103和 底层绝缘基板104，其中，顶层绝缘基板101和底层绝缘基板104均采用环氧 树脂、填充剂和玻璃纤维所组成的复合材料，第一导电基板102和第二导电基 板103均由绝缘基板105及覆盖在绝缘基板105上的导电铜泊106构成。基板 100上设置若干通孔107，第一导电基板102和第二导电基板103可作为电源层 基板和地层基板，元器件封装单元的电源线和地线可分别通过通孔107与电源 层基板和地层基板相连。本技术实施例提供的电路板的具体使用过程如下1. 设计好电路原理图，根据原理图选择好需要用到的元器件封装单元，根 据各单元大小，规划好各单元在基板100上的位置，尽量做到连线布局美观；2. 在基板100上描出各个元器件封装单元的位置；3. 根据原理图，将各个元器件封装单元的铜泊焊盘贴附在基板100表面， 将各个元器件焊接在铜泊焊盘上；4. 把各个元器件封装单元的连接点根据设计要求连接起来，有些信号线可 以通过连接点用漆包铜线连接，电源线和地线可分别通过通孔107与中间的第一导电基板102和第二导电基板103相连，这样保证了电源线能够承取大电流， 且减少了飞线的数量，使整个电路板看上去简捷美观；5.根据电路设计的需要，随时可以做元器件封装单元的更改，而且也可以 重复利用电路板。在本技术实施例中，元器件封装单元与基板可拆卸连接，因此电路板 可以根据电路设计的需要随时做电路更改，而且这种电路板也可以重复利用， 减少了电子垃圾的产生。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术， 凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本技术的保护范围之内。权利要求1、一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板，还包括与所述基板可拆卸连接的元器件封装单元。2、 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述元器件封装单元贴附在基板表面o3、 如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述元器件封装单元包括铜 泊焊盘和与所述铜泊焊盘相连的连接点，所述铜泊焊盘可贴附在基板表面。4、 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板由上至下分为顶层 绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和底层绝缘基板。5、 如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述顶层绝缘基板和底层绝 缘基板均采用环氧树脂、填充剂和玻璃纤维所组成的复合材料。6、 如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一导电基板和第二导 电基板均由绝缘基板及覆盖在绝缘基板上的导电铜泊构成。7、 如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述元器件封装单元包 括单个元器件封装单元和组合电路元器件封装单元。8、 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板上设置若干通孔。专利摘要本技术适用于电子产品的
，提供了一种电路板，电路板包括基板，还包括与基板可拆卸连接的元器件封装单元。在本技术中，元器件封装单元与基板可拆卸连接，因此电路板可以根据电路设计的需要随时做电路更改，而且这种电路板也可以重复利用，减少了电子垃圾的产生。文档编号H05K3/34GK201418209SQ200920132300公开日2010年3月3日 申请日期2009年5月31日 优先权日2009年5月31日专利技术者赵新科 申请人:深圳创维－Rgb电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板，还包括与所述基板可拆卸连接的元器件封装单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵新科，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]