芯片模块制造技术

本实用新型专利技术芯片模块，包括：一芯片；一ＰＣＢ板，其一侧电性连接至所述芯片，所述ＰＣＢ板相对连接所述芯片的另一侧设有多数孔洞；多数导电体，每一所述导电体设于每一所述孔洞内，并电性连接所述ＰＣＢ板；以及多数锡球，每一所述锡球可动的收容于每一所述孔洞内电性连接所述导电体。本实用新型专利技术通过在与芯片的连接ＰＣＢ上设置孔洞，在孔洞内设置可动的锡球，从而即使ＰＣＢ板发生翘曲，也可通过可动的锡球在孔洞内上下浮动来补偿ＰＣＢ板的翘曲程度，使得ＰＣＢ板上的锡球与电路板之间或电连接器之间的连接更加紧密，从而使得芯片模块与ＰＣＢ板或电连接器之间具有良好的电性接触，且也可使芯片可做得更大，从而提高信号传输速率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

芯片模块
本技术涉及一种芯片模块。
技术介绍
目前业界普遍使用的BGA (Ball Grid Array锡球栅点排列)连接装置中所使用的芯 片模块存在两种连接方式第一种为芯片模块直接与电路板相焊接；第二种为在芯片模块 与电路板之间使用一电连接器电性连接该两者，如专利号为US6261114的美国专利。具有 这两种连接方式的芯片模块包括一芯片以及与该芯片相连接且结为一体的PCB板，该PCB板 由绝缘材料制成，内部布设有导电线路，且其下表面焊接有多数锡球，该PCB板在制造的 时候存在一定程度的翘曲。当芯片模块用于第一种连接方式时，在将芯片模块焊接至电路板上时，由绝缘材料制 成的PCB板在高温的环境下存在容易发生翘曲的情况，另外PCB板原本在制造的时候也存在 一定程度的翘曲，从而使得焊接至PCB板上的部分锡球与电路板之间接触不到而产生焊接 不良的现象，从而进一步影响芯片模块与电路板之间的电性连接。当芯片模块用于第二种连接方式时，同样由于PCB板在制造的时候存在一定程度的翘 曲，所以将导致焊接至PCB板上的部分锡球与电连接器上的导电端子接触不到而使得芯片 模块与电路板之间电性接触不良。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一芯片模块，其特征在于，包括：　一芯片；　一ＰＣＢ板，其一侧电性连接至所述芯片，所述ＰＣＢ板相对连接所述芯片的另一侧设有多数孔洞；　多数导电体，每一所述导电体设于每一所述孔洞内，并电性连接所述ＰＣＢ板；以及　多数锡球 ，每一所述锡球可动的收容于每一所述孔洞内电性连接所述导电体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]