扁平封装IC装配印制线路板及其焊接方法、空气调节器技术

本发明专利技术为获得一种在通过喷流焊料槽对４方向引脚扁平封装ＩＣ焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的４方向引脚扁平封装ＩＣ印制线路板。为此，一种安装了４方向引脚扁平封装ＩＣ（３），并具有４方向引脚扁平封装ＩＣ（３）的前方焊接区群（５）及后方焊接区群（６）的印制线路板（１），在前方焊接区群（５）与邻接于前方焊接区群（５）的后方焊接区群（６）的邻接部和／或后方焊接区群（６）的最后尾具备焊接牵引区（７、９），并在焊料牵引区（７、９）中设置与邻接于该焊料牵引区（７、９）的前方的上述前方焊接区群（５）或者后方焊接区群（６）的焊接区的排列大致平行的缝隙（７ａ、９ａ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及借助于使用了喷流式焊接槽的焊接来装配4方向引脚扁平封装IC的印制线路板。
技术介绍
一般地说印制线路板，由于日益要求部件装配密度的细密化，故窄步距的4方向引脚扁平封装IC等的基板装配化就变得必不可缺。另一方面，考虑到环境问题的无铅焊料的实用化也成了一个迫切的任务。但是，无铅焊料的焊接性比以往一直使用着的有铅共晶焊料的焊接性还差，为此，就会发生归因于在4方向引脚扁平封装IC等引脚端子间的焊料而产生的短路。以往，在这种印制线路板中，为了防止锡桥(solder bridge)的发生，侧方焊料牵引区(lateral solder-drawing land)，由直角二等边三角形的形状构成，另外，后方焊料牵引区(rearwardsolder-drawing land)，则由正方形的形状构成(例如，参照专利文献1)。另外，还有将侧方或后方的焊料牵引区分割为第1焊料牵引区和第2焊料牵引区来设置的情况。(例如，参照专利文献2)。另外，还有在前方焊接区群和后方焊接区群之间的一侧设置铆眼，并在前方焊接区群和后方焊接区群之间的另一侧以及后方焊接区群的最后尾具备格子状的焊料牵引区的情况。(例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种４方向引脚扁平封装ＩＣ装配印制线路板，是一种装配了４方向引脚扁平封装ＩＣ，并具有上述４方向引脚扁平封装ＩＣ的前方焊接区群及后方焊接区群的印制线路板，其特征在于：在上述前方焊接区群与邻接于上述前方焊接区群的上述后方焊接区群的邻接部 和／或上述后方焊接区群的最后尾具备焊料牵引区，并在上述焊料牵引区设置与邻接于该焊料牵引区的前方的上述前方焊接区群或者上述后方焊接区群的焊接区的排列大致平行的缝隙。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三浦刚，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]