具金属块形电接触端子电路组件的平片型封装产品及其制作方法技术

本发明专利技术揭示电路组件的一种无导接脚平片型封装，特别适用于高功率电路组件的用途，其包含有一平片型封装本体与至少二个电接触端子。平片型封装本体包含有水气密封装材料水气密地包封该电路组件的至少一电路组件晶粒。电接触端子分别电性地连接至该至少一电路组件晶粒的对应电路节点。每一个电接触端子各包含有一水平焊锡表面露出于该封装本体的焊接面的外表面上；且该水平焊锡表面可将该电接触端子焊固于一印刷电路板的对应线路焊垫上，以将该封装组装于该印刷电路板上。其中这些电接触端子各由单一导电性材质制作成形。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大致有关于电路组件(circuit components)的封装(package)，特别是有关于一种适于低成本高效率自动化大量生产，具有良好导电性质接触端子(contact terminals)，具有良好散热性质，适用于高功率电路组件的平片型封装(Flat Package)。
技术介绍
诸如二极管(diode)，晶体管(transistor)，电阻(resistor)与电容(capacitor)等的主动及被动式电路组件(active and passive circuitcomponents)，乃是广泛应用于电子电路中的电路组件。不论是小信号(signal)或较大功率(power)用途的，线性(linear)或数字(digital)性质的电路，皆需应用到这些不同性质的离散式电路组件。除了整合于集成电路中的二极管，电阻与电容之外，离散组件(discrete component)形式的二极管，电阻与电容组件，是使用量极大的电子零件。离散式电路组件有多种型式的包装(packaging)。基于小型化的需求，表面黏着技术(SMT，surface-mount technology)本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路组件的一种无导接脚平片型封装，其包含有：一平片型封装本体，包含有水气密封装材料水气密地包封该电路组件的至少一电路组件晶粒；与至少二个电接触端子，分别电性地连接至所述至少一电路组件晶粒的对应电路节点；每一个所述电接触端子分别包含有一水平焊锡表面露出于所述封装本体的焊接面的外表面上；且所述水平焊锡表面可将所述电接触端子焊固于一印刷电路板的对应线路焊垫上，以将所述封装组装于所述印刷电路板上；其中所述电接触端子分别由单一导电性材质制作成形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文隆，胡志良，陈炳南，梁明忠，
申请(专利权)人：典琦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]