表面安装电路板及其制造方法以及安装表面安装电子器件的方法技术

一种表面安装电路板，包括：绝缘基板，具有分别从绝缘基板的前表面延伸到后表面的通孔；高热导构件，分别填充不同的一个通孔；焊盘，分别覆盖不同的一个高热导件的端面并且也覆盖相应的通孔的外围边缘周围的前表面部分；以及热接收构件，设置每一热接收构件，使其覆盖不同的一个高热导件的端面并且也覆盖相应的通孔的外围边缘周围的后表面部分。每个焊盘可以由填充在通孔中并从中溢出的焊料膏构成。对于高热导件来说，可替换地，可以将导线杆装配在相应的通孔中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在其上安装表面安装电子器件的表面安装电路 板， 一种用于制造表面安装电路板的方法，以及一种用于安装表面安装电 子器件的方法。
技术介绍
近年来，树脂成型技术的发展带来了电子器件的小型化。依靠该发展以及表 面安装技术的快速发展，提供了分别由安装在单一电路板上的各种电子器件构成 的复杂电路。在这些进展中尤为突出的是具有外部弓战的电子器件的弓l入，这使得电子器 件能够直接安装在其上形成有布线的电路板的表面上。发现安装表面安装电子器 件与安翻脚安装电子器件之间的显著差别在于焊接工艺中所采用的加热方法。 对于表面安装电子器件，普舰用離加热方法，根据该方法在回流焊炉中加热 ,电路板以完，接。然而不幸地是，在整体加热方法在表面安装电子器件为树脂成型件的情况下 具有缺陷，特别是在树脂成型件的外形影响工作性能的情况下。这种电子器件的一个例子是配有树脂纖的发光二极管(下文称为"LED")。在这种情况下，焊接 工艺中施加的热产生不禾啲影响，例如使树脂邀竟热z鄉。结果是，电路的性能 可能会靴。作为整体加热方法的替代方法，可以^顿局部加热方法利用激光束局部加热 焊接部分以进行电路安装(例如在日本未审查的专利申请公开No. 9-205275中所 公开的)。下面简娜述4顿激光束的加热方法。图1是表面安装鹏板的重要部分的截面图，截取以显示出焊盘。作为秒各 板基底的绝^fe 1具有形,其前表面上的电路布线(未示出)。连接到布线的 焊盘2體在绝^ 1的前表面上。为了将表面安装器件焊接至,1所示的电路板上，需要予!5fe进行以下工艺步 骤。艮P，需要MM已知的传敏网印刷在^h焊盘2上施加悍料膏。完成该工艺步骤后，在每个焊盘2上形成了焊料凸起3，如图2所示。图3显示了3M:^ffi激光束的局部加热方法在图2所示的表面安装电路feJ: 安装LED的表面安装的例子。该LED具有树脂管座4和一对由树脂管座4延伸出 的外部弓践5a和5b。将LED方爐在电路肚，以^^卜部弓践5a和5b分别与焊料 凸起3中的不同的一个相接触。在这一，关系下，使用由激光加热装置(未示 出)发射的激光束9局部加热焊料凸起3。结果，焊料凸起3熔化并随后凝固从而 将外部弓践5a和5b焊接到相应的焊盘2上。注意构成LED基座的LED管芯6附 着至lj与外部弓践5b连接的管芯支架。LED管芯6的表面上暴露出的一对电极之一 M:金属线7连接到外部引线5a。树脂管座4由树脂邀竟密封。在图4戶标的一个示例结构中，LED设有直接设置在LED管芯6下面的散热块 10。在这种情况下，需要在继t^ 1上^i乓另一焊盘2，以便在焊盘和散热土央 10之间^z:热耦合。采用与焊接外部引线5a和5b相似的方式，焊接散热±央10。根据，电路安装技术，在焊接工艺中ili^tffl激光束9局部照射焊MS 而施加热。因此，作用在LED的树脂透镜8上的热效应明显小于 加热中作用 的热效应。这一优点消除了树脂3SI竟8热变形的风险。然而不幸的是，舰激光束的局部加热需要l顿昂贵的激光加热體。因此， 装配用于电路安装的设备的初始成*^可避勉 高了 。另外，i顿激光束的局部加热需要在电子器件之间预留足够的间隙以使激光 束能够到达悍離置。当需要以高密度将电子器件安装在电路歡时，可能存在 激光束不能指向预定焊，置的情况。为了避免这种不希望的情况，需要严格限 制电子器件在电路处的健。即使保证了电子器件之间的大间隙，对于焊接如图4戶标的位于LED底部背 面上的散热块的情况， 存在以下问题。在这种情况下，使激光束至腿焊, 置 是极为困难的。
技术实现思路
鉴于战问题提出本专利技术，旨在衝共一种解决方案，會,在没有倒可对电子 器件的位置的限制的，下，使用简单的结构并以减小热郊自电子器件的影响的方瑞部加热焊樹體。根据本专利技术的一个方面，表面安装电路板包括绝^板，其具有多个分别 从该绝^fe的前表面延伸到后表面的通孔；多个高热导构件，其分别±真充所述 多个通 L中的不同的一个；多个焊盘，其设置在戶脱绝缘鎌的戶脱前表面上， 每个焊盘与所述多个高热导构件中的不同的一个的第一端面以及相应的所3^1孔 的外围边缘周围的所述前表面部分相接触；以及多个热接收构件，其设置在所述 绝缘基板的所述后表面上，每个热接收构件与所述多个高热导构件中的不同的一个的第二端面以及相应的戶;Mffi L的外围逝彖周围的戶;M后表面部分相接触。在本专利技术的另一方面，表面安装电路板包括绝缘 ，其具有多个分别从 该绝缘 的前表面延伸到后表面的通孔；多^h焊盘内《鹏，其设置在所述绝缘 繊的所述前表面上，齡戶服焊盘内鄉莫覆盖戶舰多个通孔中的不同的一个的 外围边缘周围的所述前表面部分；多个金属箔件，其附着至U戶，绝全t^的戶脱 后表面上，每个金属箔件封闭戶腿多个通 L中的不同的一个；以及多个焊盘，每 个焊盘由焊料膏构成，所述焊料膏填充在所述多个通孔中的不同的一个中并从中 溢出，以形成SM相应的焊盘内f鹏的焊料凸起。在本专利技术的另一方面，表面安装电路板包括绝 板，其具有多个分别从 该绝会tt^的前表面延伸到后表面的通孔；多个金属杆，*戶脱金属杆的长度 基本上等于所述绝^ 的厚度并被装配到戶欣多个通孔中的不同的一个中；多个焊盘，其设置在戶，绝皿板的所述前表面上，每个焊盘与所述多个金属杆中 的不同的一个的第一端面以及相应的通孔的外围边缘周围的所述前表面部分相接 触；以及多个热接收构件，其设置在戶脱绝^^的戶诚后表面上，針戶脱热 接收构件与所述多个金属杆中的不同的一个的第二端面以及相应的通孔的外围边缘周围的戶;M后表面部分相,。在本专利技术的另一方面，掛共了制造具有多个焊盘的表面安装电路板的方法。该方^a括以下步骤形成多个通孔，每个戶;MM L从绝^板的前表面延伸到 后表面，并且針戶; M L的健与将要形鹏盘的位置相对应；在戶; 3^色織 板的所述前表面上形成多个焊盘内働莫，使得^戶脱焊盘内ms^^悉多个通孔中的不同的一个的外围纖周围的戶腿前表面部分；将金属箔层粘着地附着 到戶腿绝纟l^的戶腿后表面上；选择性嫩lj戶脱金属箔层，以便留下多个未被 蚀刻的金属箔件，每个戶服金属箔f帽^^腿多个通 L中的不同的一个以^^腿通孔的夕卜围職周围的戶欣绝^^的戶腿后表面部分；以及通过以下方式形成多个焊盘从戶腐前表面上的^h所舰孔的开口向该通 L中填充焯料膏，直到 戶;M焊料膏溢出，从而形^S^相应的焊盘内镀膜的焊料凸起。在本专利技术的另一方面，提供了制造具有多个焊盘的表面安装电路板的方法。 该方纟跑括以下步骤形成多个通 L每个通孔从绝^ 的前表面延伸到后表 面，并且每个通 L的位置与将要形鹏盘的位置对应；将多个金属杆分别装配在 所述多个通 L中的不同的一个中，每个戶脱金属杆的长度基本上等于所述绝缘基 板的厚度；在所述绝缘繊的所述前表面上形成多个焊盘，使得*所述焊盘与 所述多个金属杆中的不同的一个的第一端面以及相应的通孔的外围边缘周围的所述前表面部分相^M;以及^^Mi傻tt^的戶;M后表面上形成多个热接收构件，使得每个所述热接收构件与所述多个金属杆中的不同的一个的第二端面以及相应 的通孔的外围,周围的戶，后表面部分相接触。在本专利技术的另一方面，^i共了安装表面安装电子器件的方法。该方 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装电路板，包括：　　　　绝缘基板，其具有多个分别从该绝缘基板的前表面延伸到后表面的通孔；　　　　多个高热导构件，其分别填充所述多个通孔中的不同的一个；　　　　多个焊盘，其设置在所述绝缘基板的所述前表面上，每个焊盘与所述多个高热导构件中的不同的一个的第一端面以及相应的所述通孔的外围边缘周围的所述前表面部分相接触；以及　　　　多个热接收构件，其设置在所述绝缘基板的所述后表面上，每个热接收构件与所述多个高热导构件中的不同的一个的第二端面以及相应的所述通孔的外围边缘周围的所述后表面部分相接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松岛义彦，
申请(专利权)人：希克斯株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]