电路板及其制法制造技术

一种电路板，包括：电路板本体，在至少一表面具有多电性连接垫；绝缘保护层，设于该电路板本体表面，且具有相对应该电性连接垫的开孔，该开孔大于该电性连接垫且未接触该电性连接垫的周缘；以及焊锡材料，设于该电性连接垫的表面，且小于该电性连接垫的直径；从而使该焊锡材料经回焊工艺以形成一导电组件，并小于该绝缘保护层的开孔，以提供形成细间距电性连接结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板及其制法，更详细说，涉及一种电路板的 电性连接结构及制法。
技术介绍
目前广为使用的覆晶(Flip Chip)技术，是将一半导体芯片电性连 接于一电路板上，该半导体芯片具有一主动面，在该主动面具有多电 极垫，而该电路板表面相对于该电极垫具有电性连接垫，该电极垫与 该电性连接垫之间形成有焊锡结构，从而以提供该半导体芯片与该电 路板之间的电性连接与机械性连接。请参阅图1A至1E所示，是说明一种现有的电路板制作电性连接 结构的制法的剖视示意图；如图1A所示，是提供一电路板本体10， 该电路板本体10的至少一表面形成有多电性连接垫11，在该电路板本 体10的表面形成有一绝缘保护层12，该绝缘保护层12形成有开孔120 以露出该电性连接垫ll;如图1B所示，该绝缘保护层12表面置放一 网版13，且该网版13具有与该电性连接垫11相对应的开孔130，以 露出该电性连接垫11，而受限于对位精度，故该网版13的开孔130均 大于该绝缘保护层12的开孔120;如图1C所示，该开孔130中涂布 有焊锡材料14;如图1D所示，移除该网版13以露出该焊锡材料14， 因该网版13的开孔130大于该绝缘保护层12开孔120，而使该焊锡材 料14位于该绝缘保护层12表面形成有侧翼140;如图1E所示，该焊 锡材料14经回焊以形成一具有翼缘140'的导电组件14'。如上述的方式所成型的结构，该导电组件14，具有翼缘140'，使该 导电组件14'占有一定面积，且该导电组件14，之间必须保持一定的间 距，以避免该电路板本体10与半导体芯片电性连接时，该导电组件14' 之间产生电性连接而产生短路的情况；因此，该导电组件14'之间无法 縮小间距，且该导电组件14'的翼缘140'占有相当面积，而无法达到高密度细间距分布的使用要求。因此，如何提供一种电路板的导电组件14，得以避免产生翼缘 140，，以提高分布密度，以达细间距分布的使用需求，己成为电路板业 界的重要课题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的一个目的即在提供一种 电路板及其制法，得以避免形成翼缘的导电组件，以提供细间距分布 的使用需求。本专利技术的又一目的为提供一种电路板及其制法，使导电组件包覆 该电性连接垫，从而得以增加该电性连接垫与该导电组件之间的结合 力以提高可靠度。为达上述目的，本专利技术提供一种电路板，包括电路板本体，在 至少一表面具有多电性连接垫；绝缘保护层，设于该电路板本体表面， 且具有相对应该电性连接垫的开孔，该开孔大于该电性连接垫且未接 触该电性连接垫的周缘，而为非绝缘保护层定义连接垫(Non Solder Mask Defined Pad, NSMD);以及焊锡材料，设于该电性连接垫的表面， 且小于该电性连接垫的直径，该焊锡材料为锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、 铅(Pb)、铋(Bi)、锌(Zn)、铟(In)等所组成的群组的其中之一。依上述结构，该焊锡材料经回焊以成为一导电组件，并包覆在该 电性连接垫表面，且小于该绝缘保护层的开孔，又该导电组件上表面 具有一平整面。此外，该电路板本体的表面进一步包括至少一线路。本专利技术的另一实施结构，进一步包括至少一金属凸块，设于该电 性连接垫与焊锡材料之间，且该金属凸块的直径等于该焊锡材料，该 金属凸块为铜(Cu)、镍/金(Ni/Au,先形成镍层再形成金层)、铬(Cr)或镍 /钯/金(Ni/Pd/Au)。本专利技术的又一实施结构，进一步包括至少一金属层，设于该电性 连接垫表面，该金属层为镍(Ni)、金(Au)、镍/金(Ni/Au,先形成镍层再 形成金层)、锌(Zn)及镍/钯/金(Ni/Pd/Au)。本专利技术进一步提供一种电路板制法，包括提供一电路板本体， 该电路板本体的至少一表面具有多电性连接垫；在该电路板本体表面形成有一绝缘保护层，且形成有多开孔以对应露出该些电性连接垫， 该开孔大于该电性连接垫且未接触该电性连接垫的周缘，而为非绝缘保护层定义电性连接垫(Non Solder Mask Defined Pad, NSMD);该绝缘保护层的表面、该开孔的表面与该电性连接垫的表面形成有一第二导 电层，该第二导电层的表面形成有第二阻层，该第二阻层形成有第三 开口以露出该电性连接垫，且该第三开口小于该电性连接垫；在该开 口与该电性连接垫的表面电镀形成有焊锡材料，该焊锡材料为锡(Sn)、 银(Ag)、铜(Cu)、铅(Pb)、铋(Bi)、锌(Zn)、铟(In)等所组成的群组的 其中之一；以及移除该第二阻层及其所覆盖的第二导电层。依上述制法，进一步包括该焊锡材料经回焊(Reflow)以形成一导电 组件，以包覆于该电性连接垫表面，且小于该绝缘保护层的开孔，且 该导电组件上表面经整平(Coining)以形成一平整面。又依上述制法，进一步包括至少一线路，形成于该电路板本体的 表面；该线路与电性连接垫的制法包括该电路板本体的至少一表面 形成有第一导电层，该第一导电层的表面形成有第一阻层，该第一阻 层形成有至少一第一开口与至少一第二开口以露出该第一导电层；该 第一开口电镀形成该线路，该第二开口电镀形成该电性连接垫；以及 移除该第一阻层及其所覆盖的第一导电层。本专利技术的另一实施制法，进一步包括于该第二阻层的第三开口中 的第二导电层表面电镀形成焊锡材料之前，先电镀形成一金属凸块， 且该焊锡材料经回焊(Reflow)形成一导电组件，并包覆该金属凸块及电 性连接垫，且该导电组件小于该绝缘保护层的开孔，又该导电组件上 表面经整平(Coining)以形成一平整面；该金属凸块为铜(QO、镍/金 (Ni/Au)、铬(Cr)或镍/钯/金(Ni/Pd/Au)。本专利技术的又一实施制法，进一步包括于该电性连接垫表面形成第 二导电层之前，先以化学沉积方式形成一金属层，该金属层为镍(Ni)、 金(Au)、镍/金(Ni/Au)、锌(Zn)或镍/钯/金(Ni/Pd/Au)。本专利技术的电路板及其制法，由于该电性连接垫为非绝缘保护层定 义连接垫(NSMD)，绝缘保护层开孔大于该电性连接垫且未接触该电性 连接垫的周缘，且该焊锡材料小于该电性连接垫，当该焊锡材料经回 焊工艺以形成导电组件时，该导电组件位于该绝缘保护层的开孔中以避免产生现有的翼缘，从而縮小该导电组件之间的间距以达细间距的 使用需求；且该导电组件完全包覆在该电性连接垫表面，使该导电组 件与电性连接垫之间有较大的接触面积，得以增加该电性连接垫与该 导电组件之间的结合力，并且可提升该电路板本体与一半导体芯片结 合时的可靠度。附图说明图1A至图1E为显示现有的电路板制作电性连接结构的制法示意图2A至图21为本专利技术具电性连接结构的电路板的第一实施例制 法示意图3A至图3F为本专利技术具电性连接结构的电路板的第二实施例制 法示意图；以及图4A至图4F为本专利技术具电性连接结构的电路板的第三实施例制 法示意图。 主要组件符号说明10、 20 电路板本体11、 232电性连接垫12、 24绝缘保护层 120、 240开孔13 网版130 开孔14、 25焊锡材料140 侧翼14'、 25'导电组件140'翼缘21a第一导电层21b第二导电层22a第一阻层221a第一开口222a第二开口22b第二阻层 223b第三开口 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：　电路板本体，在至少一表面具有多电性连接垫；　绝缘保护层，设于该电路板本体表面，且具有相对应该电性连接垫的开孔，该开孔大于该电性连接垫且未接触该电性连接垫的周缘；以及　焊锡材料，设于该电性连接垫的表面，且小于该电性连接垫的直径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]