温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明揭示电路组件的一种无导接脚平片型封装，特别适用于高功率电路组件的用途，其包含有一平片型封装本体与至少二个电接触端子。平片型封装本体包含有水气密封装材料水气密地包封该电路组件的至少一电路组件晶粒。电接触端子分别电性地连接至该至少一电路组...
该专利属于典琦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过典琦科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。