印制电路板的制造方法技术

技术编号:3744920 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种印制电路板的制造方法。该制造方法是,在印制电路板制造流程的准备工作阶段中,所选取和裁切的半固化片在长度和宽度方向相对于芯板具有宽余区域;在内层图形制作阶段,在将半固化片与芯板顺次交替层叠成为层叠体后,用铆钉或钉书钉等连接件在宽余区域内对层叠体的所有半固化片一起进行边沿锁紧,使层叠体连接为一个整体,之后在连接为一个整体的层叠体的上下表面分别叠加表层铜箔,接着进行整体层间压合,最后进行切边,将层叠体中具有连接件的宽余区域切掉。通过该方法能减少或避免半固化片层间压合时溢胶和层间错位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造技术,尤其涉及一种。
技术介绍
如图1至图2所示,众所周知的多层PCB(Print Circuit Board,印制电路板)一般都是通过在介质1的双面设置铜箔2而形成的芯板4与含一定胶量由无铜箔的介质材料构成的半固化片3构成,或者是芯板4与半固化片3加表层铜箔6叠加形成,即图1芯板4和图2的半固化片3交替叠加。图3为芯板4与半固化片3加表层铜箔6叠加形成的六层板的叠加示意图,通过图3我们可以对印制电路板有一个比较清晰的认识。一般来说,多层PCB制作的工艺流程大致依次包括准备工作阶段、内层图形制作阶段、外层图形制作阶段和阻焊制作阶段。在准备工作阶段,依次进行材料检验、预烘和材料裁切;接着依次进行内层图形制作阶段的内层图形转移、光学检测、叠板、层间压合和切边;之后进入外层图形制作阶段,依次进行钻孔、去钻污、沉铜、电镀和外层图形转移;最后为阻焊制作阶段,再次做光学检测,之后为阻焊制作流程。随着当今电子设备的处理速率越来越快,PCB的阻抗控制需求愈来愈频繁,为了满足阻抗控制,有时只靠一张现有型号的半固化片不能达到介质厚度,这就需要两张或多张半固化片的累加来满足介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:a)使半固化片相对于芯板的边缘轮廓具有宽余区域;b)将所述半固化片与所述芯板顺次交替层叠成为层叠体,其中层叠体的上下表面为所述半固化片;c)在所述宽余区域内用第一连 接件将所述层叠体进行边沿锁紧,使所述层叠体连接为一个整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘启晌唐晟何波袁振华程诗平
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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