【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造技术,尤其涉及一种。
技术介绍
如图1至图2所示,众所周知的多层PCB(Print Circuit Board,印制电路板)一般都是通过在介质1的双面设置铜箔2而形成的芯板4与含一定胶量由无铜箔的介质材料构成的半固化片3构成,或者是芯板4与半固化片3加表层铜箔6叠加形成,即图1芯板4和图2的半固化片3交替叠加。图3为芯板4与半固化片3加表层铜箔6叠加形成的六层板的叠加示意图,通过图3我们可以对印制电路板有一个比较清晰的认识。一般来说,多层PCB制作的工艺流程大致依次包括准备工作阶段、内层图形制作阶段、外层图形制作阶段和阻焊制作阶段。在准备工作阶段,依次进行材料检验、预烘和材料裁切;接着依次进行内层图形制作阶段的内层图形转移、光学检测、叠板、层间压合和切边;之后进入外层图形制作阶段,依次进行钻孔、去钻污、沉铜、电镀和外层图形转移;最后为阻焊制作阶段,再次做光学检测,之后为阻焊制作流程。随着当今电子设备的处理速率越来越快,PCB的阻抗控制需求愈来愈频繁,为了满足阻抗控制,有时只靠一张现有型号的半固化片不能达到介质厚度,这就需要两张或多张半固 ...
【技术保护点】
一种印制电路板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:a)使半固化片相对于芯板的边缘轮廓具有宽余区域;b)将所述半固化片与所述芯板顺次交替层叠成为层叠体,其中层叠体的上下表面为所述半固化片;c)在所述宽余区域内用第一连 接件将所述层叠体进行边沿锁紧,使所述层叠体连接为一个整体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘启晌,唐晟,何波,袁振华,程诗平,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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