电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种电路板及其制造方法。首先，此电路板具有同轴信号线，而此同轴信号线包括一条导线及一导电墙，并且此导电墙围绕着部分或全部的同轴信号线。此外，此电路板具有多层的电路层，而此同轴信号线置于此些电路层中。第二，制造此电路板的方法具有许多步骤，包括使用一个模具以形成一个图案，而此图案将用于形成包含一部分的导电墙的电路层。最后，透过本发明专利技术，电子装置中的高频信号传输问题可解决或是减少。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，而其特别是关于一种具有同轴信号线(coaxialsignal trace)的电路板。
技术介绍
无线通信已成为半导体产业成长的主要驱动力，故如何发展高频的电子元件，则为各家半导体公司所迫切想解决的问题。高频的电子元件在信号传输时，会有匹配阻抗(impedance)、电磁耦合(electromagnetic coupling)、串扰(cross talk)、传递延迟(propagation delay)、衰减(attenuation)、偏移(skew)及上升时间衰减(rise time degradation)等等问题。因此，发展改善这些问题的技术是必须的。例如，在美国专利第7,030,490号中，该专利提供了电子元件封装结构中的线焊架构(wire-bondingstructure)以改善高频的电子元件的信号传输问题。在美国专利第7,002,432号中，该专利提供了电路板中传输线的架构，而改善了匹配阻抗的问题。在美国专利第6,951,773号中，该专利提供了封装结构，以控制匹配阻抗的问题。除了上述的专利，还有许多专利亦意图解决高频信号传输的问题。而在本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其至少包括：一第一电路层，其具有一信号线路，并具有一第一侧边及一第二侧边；一第二电路层，其位于该第一电路层的该第一侧边；一第三电路层，其位于该第一电路层的该第二侧边；以及一第一导电墙，其设于该第一 电路层、该第二电路层、及该第三电路层，且环绕该信号线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]