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本发明提供一种印制电路板的制造方法。该制造方法是，在印制电路板制造流程的准备工作阶段中，所选取和裁切的半固化片在长度和宽度方向相对于芯板具有宽余区域；在内层图形制作阶段，在将半固化片与芯板顺次交替层叠成为层叠体后，用铆钉或钉书钉等连接件在宽...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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