【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷线路板，在其上能够可靠地进行使用无铅焊 料的焊接工作。
技术介绍
在印刷板的表面上安装电子元件时，通常进行流动焊接或回流焊 接。所述流动焊接以下面的方式进行。通过将该印刷板浸入包含已经 被加热并熔化的液态焊料的焊料桶的表层，将已经结合了电子元件的 印刷板与熔化的焊料接触，从而通过焊接将电子元件固定在该印刷板 上。所述回流焊接以下面的方式进行。将包含糊状助焊剂的乳状焊料 事先印刷在印刷板上，将具有设置在这种乳状焊料表面的电子元件的 印刷板在回流炉中用热风加热，从而乳状焊料被熔化，并且将电子元 件通过焊接方式固定在印刷板上。如图8A和8B中所示，不仅电子元件 104而且用作开关的接触器102均被提供在印刷板110上(例如，应参考 JP2003-249727A)。在通过焊接将电子元件104固定到在其上提供了上述接触器102的 印刷板110之前，形成可剥离阻焊剂膜，以覆盖接触器102，用于防止 助焊剂等粘附到该接触器上。使用助焊剂的目的是除去在电子元件104 和印刷板110之间的粘结表面上所形成的氧化物膜。在焊料被加热之 后，这种可剥离阻焊剂可以从...
【技术保护点】
一种印刷线路板，包括： 印刷板，所述印刷板具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面； 接触器，所述接触器用作开关并且仅形成在所述第一表面上；以及 电子元件，所述电子元件仅设置在所述第二表面上并且通过进行采用无铅焊料的焊 接工作而安装在所述第二表面上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：胜田英嗣，
申请(专利权)人：株式会社东海理化电机制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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