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本发明为获得一种在通过喷流焊料槽对４方向引脚扁平封装ＩＣ焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的４方向引脚扁平封装ＩＣ印制线路板。为此，一种安装了４方向引脚扁平封装ＩＣ（３），并具有４方向引脚扁平封装ＩＣ（３）的前方焊接...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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