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本实用新型芯片模块,包括:一芯片;一PCB板,其一侧电性连接至所述芯片,所述PCB板相对连接所述芯片的另一侧设有多数孔洞;多数导电体,每一所述导电体设于每一所述孔洞内,并电性连接所述PCB板;以及多数锡球,每一所述锡球可动的收容于每一所述孔...该专利属于番禺得意精密电子工业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过番禺得意精密电子工业有限公司授权不得商用。
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