【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子电路器件及制造该电子电路器件的方法。
技术介绍
对应于日本专利申请JP-A-2006-303327的美国专利申请 US2007/0161269公开了一种被配置为电子钥匙收发器的电子电路器件。 该电子电路器件包括具有彼此相对的第一侧和第二侧的电路板。电子元件 只安^t电路板的第一侧上。电路板以以下的方式封^E壳体中，电路板 的第二侧暴露于壳体的外表面。因而，电路板的第二侧限定了壳体的外表 面的一部分。一种制造电子电路器件的方法包括安置过程和在安置过程之后的封 装过程。在安置过程中，电路板被置于^ (即，模子)的腔体中，使得 电路板的第二侧可以保持为与腔体的内表面紧密接触。在封装过程中，液 态树脂材料在压力之下被注入到模具的腔体中且之后硬化(即，固化)。由于电路板保持为与腔体的内表面紧密接触，可以防止电路板通it^ 封装过程中向电路板施加的压力和热量而显著地变形。在上述方法中，在树脂材料注入到腔体中后，空气可能会存于电子元 件和电路板之间的缝隙中。存于缝隙中的空气可能会由于压力和热量而膨 胀并导致电路板的第二侧上出现凸起(凸出等)。由于电路板的...
【技术保护点】
一种制造电子电路器件的方法，包括： 通过利用填充部件（７，７１）来填充在电路板（２）和只安装在所述电路板（２）第一侧（２１）上的电子元件（３）之间的缝隙，从所述缝隙中排出空气； 将所述电路板（２）置于模具（１００）的腔体（１０４ ）中，使得所述电路板（２）的第二侧（２２）保持为与所述腔体（１０４）的内表面（１０２ａ）紧密接触，所述第二侧（２２）与所述第一侧（１１）相对；其中 通过利用第一液态树脂材料来填充所述腔体（１０４），将所述电路板（２）和所述电子元件（３ ）封装在壳体（４）中，所述壳体（４）具有基本为卡的形状， 其中所述电路板（２）的所...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉本圭一，中川充，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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