电子电路设备及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电子电路设备及制造该电子电路设备的方法。所述方法包括：将电路板（２）放置在模具腔体（１０４）中，使得电路板（２）的一面（２２）紧贴腔体（１０４）的内表面（１０２ａ），以及通过向腔体（１０４）填充树脂材料（１１０），将电路板（２）封装在壳体（４）中。电路板（２）的一面（２２）暴露于壳体（４）的外表面的一侧，以便限定所述壳体（４）的外表面的所述一侧的一部分。所述方法进一步包括通过加工所述壳体（４）的外表面的整个所述一侧来打薄所述壳体（４）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路设备及制造该电子电路设备的方法。
技术介绍
对应于JP-A-2006-303327的US2007/0161269^^开了一种被配置成电 子钥匙4UL器的电子电路设备。该电子电路设备包括电路板，该电路板具 有处于彼此的反面的第一面和第二面。电子元件仅装配在电路板的第一面 上。该电路板被封装在壳体中，使得电路板的第二面暴露于壳体的外表面。 这样，电i^板的第二面限定了壳体外表面的一部分。制造电子电路设备的方法包括放置过程和放置过程之后的封装过程。 在放置过程中，将电路板放置在模具(即模子)的腔体中，使得可以将电 路板的第二面保持为紧贴腔体的内表面。在封装过程中，在压力作用下将 液态树脂材料注入到模具的腔体中，然后使其凝固(即固化)。由于电路板被保持为紧贴腔体的内表面，因此能够防止由于封装过程 中施加到电路板的压力和热量而导致电路板严重变形。在上述方法中，在将树脂材料注入到腔体中之后，在电子元件和电路 板之间的间隙中可能会存留空气。间隙中存留的空气会由于压力和热量而 膨胀并导致电路板的第二面上出现凸起(凸块等)。此外，电路板的第二 面会由于电路板和壳体之间的线性(热)膨胀系数的差别而突出来。由于 电路板的第二面暴露于壳体的外表面，所以凸起和突出破坏了电子钥匙收 发器的外，见。电路板的暴露面上的这种变形能够通过打磨等技术来去除。然而，通 常来说，电路板的暴露面上的变形是很小的，具有复杂的形状，且在产品 与产品之间有所不同。因此，难以通过使去除过程自动化来去除变形，因 而可以手工进行去除过程。结果是，J^费大量工时来去除变形。此外， 手工去除过程会导致电路板的第二面的精度(即平坦度)的降低。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的一个目的是提供一种电子电路设备和制造该 电子电路i殳备的方法，以《更通过4吏去除过程自动化来去除电路板的暴露表 面上的变形。根据本专利技术的一方面， 一种制造电子电路设备的方法包括准备电路 板以及仅装配在所述电路板的第一面上的电子元件；将所述电路;feSU故置在 模具的腔体中，使得所述电路板的第二面被保持为紧贴所述腔体的内表 面。所述第一面和所述第二面处于彼此的反面。该方法还包括通过向所 述腔体填充树脂材料，将所述电路板和所述电子元件封装在壳体中。所述 壳体在从所述电路板的第一面到笫二面的方向上具有第一厚度。该方法还 包括从所述模具移除所述壳体。所述电路板的第二面暴露于所述壳体的 外表面的一侧，以^便限定所述壳体的外表面的所述一侧的一部分。该方法 还包括通过加工所述壳体的外表面的整个所述一侧，将所述壳体由所述 第一厚度打薄至第二厚度。根据本专利技术的另一方面， 一种电子电路设备包括电路板，具有处于 彼此的反面的第一面和第二面；电子元件，仅装配在所述电路板的第一面 上的；以及树脂壳体，配置成封装所述电路板和所述电子元件的。所述电 路板的第二面暴露于所述壳体的外表面的一侧，以便限定所述壳体的外表 面的所述一侧的一部分.所述壳体的外表面的整个所述一侧被加工过。附图说明基于以下对照附图做出的具体描述，本专利技术上述的和其它的目的、特 点和优点将更为明显.在附图中图1为示出根据本专利技术实施例的电子钥匙^L器的电路板的顶视图；图2为示出制造电子钥匙iML器的方法的放置过程的剖视图；图3为示出制造电子钥匙^器的方法的封装过程的剖视图；图4为示出制造电子钥匙fet器的方法的移除过程的剖视图；图5A为示出半成品电子钥匙i)UL器的剖视图，图5B为示出作为成 品的电子钥匙JMC器的剖视图；图6为示出具有翘曲的半成品电子钥匙^器的剖视图；图7为示出具有凸起的半成品电子钥匙^器的剖视图；图8A为示出半成品电子钥匙fcl器的电路板的剖视图，图8B为示 出电子钥匙^器的电i^板的剖视图。具体实施方式以下参考图1至图5B对根据本专利技术实施例的电子钥匙iML器1进行 描述。图5B示出了作为成品的电子钥匙4UL器1。电子钥匙收发器1包 括电路板2、装配在该电路板2上的电子元件3以及树脂材料制成的壳体 4。电子钥匙收发器l能够例如用在车辆电子钥匙系统中并由车辆驾驶者 携带。如图l所详细示出的，正端子5和负端子6被焊接到电路板2上。电 路板2、电子元件3以及正端子5和负端子6中的每一个与电路板2之间 的焊点被封装在壳体4中。可以例如通过在诸如玻璃环氧物板等电绝缘体J^L上形成电导体线 路图形(例如铜箔)来制造电路板2。在该实施例中，电路板2采用玻璃 增强环氧物板作为电绝缘体基仗。可替换地，电绝缘体^可以为不同于 玻璃增强环氧物板的其它板。电游^L2具有处于彼此的反面的第一面21和第二面22，电子元件3 仅装配在电路板2的第一面21上以使得电路板2的笫二面22可以是平坦 的。电子元件3的实例可以是电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电 路(IC)模块以及天线等。电路板2具有切口 23，该切口 23限定用来容纳电池(未示出)的电 池空间。例如，电池可以为纽扣型电池。正端子5跨越切口 23,并且正 端子5的每一端被焊接到电路板2的线路图形上。同样，负端子6跨越切 口 23，并且负端子6的每一端被焊接到电路板2的线路图形上。当电池 被装进电池空间中时，电池的正极和负极分别与正端子5和负端子6接触。 从而，可以通过装在电池空间中的电池来给电子钥匙)MC器1供电。电子钥匙收发器1的壳体4是使用如图2所示的模具100 (即模子) 来制造的。将装配有电子元件3、正端子5和负端子6的电路板2放置在 模具100的腔体104中，使得能够将电路板2的第二面22保持为紧贴腔 体104的内表面。模具100包括上模具101、下模具102以及滑动型芯(未示出)。滑 动型芯有时也被称为"侧型芯"。滑动型芯覆盖了正端子5和负端子6的 中部，以便形成电池空间。上模具101和下模具102被固定到成型机(未 示出)的移动模板或固定模板。模具100的上模具101具有免道(即流道)107。在浇道107的上游 侧形成有浇室(pot) 105，在浇道107的下游侧形成有浇口 108。成型机 的冲头106 (即活塞)位于浇室105的上方，使得冲头106能够进出浇室 105。将固态树脂材料片IIO"浇室105，然后冲头106ii^浇室105。 结果，片110能够变成液态树脂材料。该液态树脂材料从浇室105经过浇 道107和浇口 108流到腔体104。模具100的下模具102具有暴露于表面102a的抽吸孔109。抽吸孔 109通过管(未示出)耦合到诸如真空泵等外部抽吸源(未示出)。下面参考图2至图5A来描述制造电子钥匙收发器1的方法。该方法 包括图2所示的放置过程、图3所示的放置过程之后的封装过程、图4 所示的封装过程之后的移除过程，以及图5A所示的移除过程之后的打薄 过程。首先，下面参考图2对放置过程进行描述。在放置过程中，将电路板 2的第二面22放置在下模具102的表面102a上，使得可以将电路板2放 置在抽吸孔109上。然后，将上模具101和下模具102組装并固定在一起 以形成腔体104。结果是，电路板2位于模具100的腔体104中。此时， 通过抽吸源使抽吸孔109相对于腔体104保持负压，使得能够将电路板2 保持为紧贴腔体104的内表面。然后，将用于壳体4的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子电路设备的方法，包括：　准备电路板（２）以及仅装配在所述电路板（２）的第一面（２１）上的电子元件（３）；　将所述电路板（２）放置在模具（１００）的腔体（１０４）中，使得所述电路板（２）的第二面（２２）被保持为紧贴所述 腔体（１０４）的内表面，所述第二面（２２）在所述第一面（２１）的反面；　通过向所述腔体（１０４）填充树脂材料（１１０），将所述电路板（２）和所述电子元件（３）封装在壳体（４）中，所述壳体（４）在从所述电路板（２）的第一面（２１）到第二 面（２２）的方向上具有第一厚度；　从所述模具（１００）移除所述壳体（４），所述电路板（２）的第二面（２２）暴露于所述壳体（４）的外表面的一侧，以便限定所述壳体（４）的外表面的所述一侧的一部分；以及　通过加工所述壳体（４）的外表面 的整个所述一侧，将所述壳体（４）由所述第一厚度打薄至第二厚度。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本圭一，中川充，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]