电子电路设备及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电子电路设备及制造该电子电路设备的方法。所述方法包括：将电路板（２）放置在模具腔体（１０４）中，使得电路板（２）的一面（２２）紧贴腔体（１０４）的内表面（１０２ａ），以及通过向腔体（１０４）填充树脂材料（１１０），将电路板（２）封装在壳体（４）中。电路板（２）的一面（２２）暴露于壳体（４）的外表面的一侧，以便限定所述壳体（４）的外表面的所述一侧的一部分。所述方法进一步包括通过加工所述壳体（４）的外表面的整个所述一侧来打薄所述壳体（４）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路设备及制造该电子电路设备的方法。
技术介绍
对应于JP-A-2006-303327的US2007/0161269^^开了一种被配置成电 子钥匙4UL器的电子电路设备。该电子电路设备包括电路板，该电路板具 有处于彼此的反面的第一面和第二面。电子元件仅装配在电路板的第一面 上。该电路板被封装在壳体中，使得电路板的第二面暴露于壳体的外表面。 这样，电i^板的第二面限定了壳体外表面的一部分。制造电子电路设备的方法包括放置过程和放置过程之后的封装过程。 在放置过程中，将电路板放置在模具(即模子)的腔体中，使得可以将电 路板的第二面保持为紧贴腔体的内表面。在封装过程中，在压力作用下将 液态树脂材料注入到模具的腔体中，然后使其凝固(即固化)。由于电路板被保持为紧贴腔体的内表面，因此能够防止由于封装过程 中施加到电路板的压力和热量而导致电路板严重变形。在上述方法中，在将树脂材料注入到腔体中之后，在电子元件和电路 板之间的间隙中可能会存留空气。间隙中存留的空气会由于压力和热量而 膨胀并导致电路板的第二面上出现凸起(凸块等)。此外，电路板的第二 面会由于电路板和壳体之间的线性(热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子电路设备的方法，包括：　准备电路板（２）以及仅装配在所述电路板（２）的第一面（２１）上的电子元件（３）；　将所述电路板（２）放置在模具（１００）的腔体（１０４）中，使得所述电路板（２）的第二面（２２）被保持为紧贴所述 腔体（１０４）的内表面，所述第二面（２２）在所述第一面（２１）的反面；　通过向所述腔体（１０４）填充树脂材料（１１０），将所述电路板（２）和所述电子元件（３）封装在壳体（４）中，所述壳体（４）在从所述电路板（２）的第一面（２１）到第二 面（２２）的方向上具有第一厚度；　从所述模具（１００）移除所述壳体（４），所述电路板（２）的第二面（２...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杉本圭一，中川充，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]