一种带状线与同轴连接器转换结构制造技术

本实用新型专利技术涉及同轴连接器与带状线转换结构。所要解决的技术问题是提供一种带状线与同轴连接器转换结构，能实现同轴连接器垂直于带状线平面的结构，可满足工程使用需要。其特征在于：所述带状线从上到下依次由上层金属板(10)、带状线上层介质(2)、带状线内导体(1)、带状线下层介质(3)、下层金属板(11)层压而成；带状线内导体(1)通过金属过孔(8)与焊盘(7)导通，焊盘(7)与其他带状线外导体隔离绝缘，同轴连接器内导体(4)与焊盘(7)焊接导通；同轴连接器的外导体(5)与带状线的下层金属板(11)紧固连接。本实用新型专利技术能使同轴连接器以垂直于微带电路所在平面的方向与带状线相连，结构上比较灵活可靠，频带很宽，性能良好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波
，尤其涉及同轴连接器与带状线转换结构。
技术介绍
微带线、带状线和共面线是微波集成电路中的十分重要的传输形式，带状线电路正在越来越多的场合取代金属波导和电缆线。但是，绝大多数的微波设备输入输出端口采用同轴端口。为了便于集成小型化、天馈以及独立带状线电路之间的连接，常常需要将微带线或带状线电路输入、输出端口通过转换结构过渡到同轴连接器。需要带状线将信号作一段距离的传输时，同时将电路经带状线集成或作馈线，以降低传输结构尺寸和传输损耗。最常用的带状线-同轴结构是微带型同轴连接器在带状线断面平行直接馈电。然而，大多情况下需要同轴连接器垂直于带状线平面的结构，以方便馈电连接，缩小口径面积
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，提供一种带状线与同轴连接器转换结构，能实现同轴连接器垂直于带状线平面的结构，可满足工程使用需要。为解决上述技术问题，本技术的技术解决方案是一种带状线与同轴连接器转换结构，包括带状线内导体、带状线上层介质、带状线下层介质、同轴连接器内导体、同轴连接器外导体、同轴连接器介质；其特征在于所述带状线从上到下依次由上层金属板、带状线上层介质、带状线内导体、带状线下层介质、下层金属板层压而成；所述带状线上层介质的上表面上设有一个焊盘，所述焊盘为与带状线上层介质外导体的其他覆铜层绝缘的一小块覆铜层，所述带状线内导体通过金属化孔与焊盘导通；所述下层金属板及带状线下层介质上开设有通孔供同轴连接器内导体穿越其中并与焊盘焊接；上层金属板在焊盘的正上方开一个凹槽，用于防止同轴连接器内导体或焊盘与上层金属板接触而短路；下层金属板与同轴连接器外导体紧固连接。优选的，所述下层金属板下面还设有安装法兰结构；同轴连接器外导体上对应设有法兰结构；同轴连接器外导体通过螺钉与下层金属板的安装法兰结构紧固连接。本技术可带来以下有益效果本技术能使同轴连接器以垂直于微带电路所在平面的方向与带状线相连，结构上比较灵活可靠，频带很宽，性能良好，具有很强的实用性及广阔的应用前景。带状线与同轴转换结构简单，可靠，紧固连接，不需要破坏带状线上层介质，对做天馈装置、测试有实用价值。附图说明图I为本技术一个较佳实施例的带状线与同轴转换器结构侧面透视图图2为技术一个较佳实施例的带状线与同轴转换器结构分层示意图具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。如图I、图2所示，图中1为带状线内导体；2为带状线上层介质；3为带状线下层介质；4为同轴连接器内导体；5为同轴连接器外导体；6为同轴连接器介质；7为焊盘；8为焊盘与帯状线内导体的金属化孔；9为上层金属板的凹槽；10为上层金属板；11为下层金属板；12为安装法兰结构；13为带状线上层介质外导体；14为带状线下层介质外导体。帯状线内导体I需要与同轴连接器内导体4连接导通，同轴连接器外导体5需要与上层金属板10、下层金属板11连接导 通；因此通过金属化孔8，焊盘7与帯状线内导体I导通，焊盘7与其他帯状线外导体隔离绝缘，同轴连接器内导体4与焊盘7焊接导通，这样同轴连接器内导体4必与带状线内导体I导通。同轴连接器外导体5带有安装法兰结构，下层金属板11下面也设计相应的安装法兰结构12，同轴连接器外导体5与下层金属11的安装法兰结构12通过螺钉紧固连接。带状线传输TEM波，同轴线也是传输TEM波，通过转换结构两传输线可实现匹配转接。与同轴-波导等同，具有很强的实用性。帯状线上层介质外导体13的金属覆铜层与焊盘7断开绝缘，只有焊盘7与同轴连接器内导体4连通。上层金属板10开了个凹槽9，也是避免同轴连接器内导体4与帯状线上层介质外导体13短路，因为带状线上层介质外导体13、帯状线下层介质外导体14与上层金属板10、下层金属板11是导通的。这种结构方式可以获得理想的转换匹配特性。权利要求1.ー种带状线与同轴连接器转换结构，包括帯状线内导体(I)、带状线上层介质(2)、带状线下层介质(3)、同轴连接器内导体(4)、同轴连接器外导体(5)、同轴连接器介质(6)，其特征在于所述带状线从上到下依次由上层金属板(10)、带状线上层介质(2)、带状线内导体(I)、带状线下层介质(3)、下层金属板(11)层压而成；所述带状线上层介质(2)的上表面上设有ー个焊盘(7)，所述焊盘(7)为与带状线上层介质外导体(13)的其他覆铜层绝缘的ー小块覆铜层，所述带状线内导体(I)通过金属化孔(8)与焊盘(7)导通；所述下层金属板(11)及带状线下层介质(3)上开设有通孔供同轴连接器内导体(4)穿越其中并与焊盘(7)焊接；上层金属板(10)在焊盘(7)的正上方开ー个凹槽(9)，用于防止同轴连接器内导体(4)或焊盘(7)与上层金属板(10)接触而短路；下层金属板(11)与同轴连接器外导体(5)紧固连接。2.按照权利要求I所述的ー种带状线与同轴连接器转换结构，其特征在于所述下层金属板(11)下面还设有安装法兰结构(12);同轴连接器外导体(5)上对应设有法兰结构；同轴连接器外导体(5)通过螺钉与下层金属板(11)的安装法兰结构(12)紧固连接。专利摘要本技术涉及同轴连接器与带状线转换结构。所要解决的技术问题是提供一种带状线与同轴连接器转换结构，能实现同轴连接器垂直于带状线平面的结构，可满足工程使用需要。其特征在于所述带状线从上到下依次由上层金属板(10)、带状线上层介质(2)、带状线内导体(1)、带状线下层介质(3)、下层金属板(11)层压而成；带状线内导体(1)通过金属过孔(8)与焊盘(7)导通，焊盘(7)与其他带状线外导体隔离绝缘，同轴连接器内导体(4)与焊盘(7)焊接导通；同轴连接器的外导体(5)与带状线的下层金属板(11)紧固连接。本技术能使同轴连接器以垂直于微带电路所在平面的方向与带状线相连，结构上比较灵活可靠，频带很宽，性能良好。文档编号H01P5/08GK202797223SQ20112036547公开日2013年3月13日 申请日期2011年9月27日 优先权日2011年9月27日专利技术者王月娟, 游凌 申请人:上海无线电设备研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带状线与同轴连接器转换结构，包括带状线内导体(1)、带状线上层介质(2)、带状线下层介质(3)、同轴连接器内导体(4)、同轴连接器外导体(5)、同轴连接器介质(6)，其特征在于：所述带状线从上到下依次由上层金属板(10)、带状线上层介质(2)、带状线内导体(1)、带状线下层介质(3)、下层金属板(11)层压而成；所述带状线上层介质(2)的上表面上设有一个焊盘(7)，所述焊盘(7)为与带状线上层介质外导体(13)的其他覆铜层绝缘的一小块覆铜层，所述带状线内导体(1)通过金属化孔(8)与焊盘(7)导通；所述下层金属板(11)及带状线下层介质(3)上开设有通孔供同轴连接器内导体(4)穿越其中并与焊盘(7)焊接；上层金属板(10)在焊盘(7)的正上方开一个凹槽(9)，用于防止同轴连接器内导体(4)或焊盘(7)与上层金属板(10)接触而短路；下层金属板(11)与同轴连接器外导体(5)紧固连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王月娟，游凌，
申请(专利权)人：上海无线电设备研究所，
类型：实用新型
国别省市：