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本发明公开了电子电路、电子电路的制造方法和安装部件。所述电子电路包括：半导体芯片，所述半导体芯片设置有包含交换单端信号的焊盘的单端I/F；以及安装部，所述安装部上形成有传输差分信号的差分传输路径，并且所述半导体芯片安装在所述安装部上使得所述...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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