制造半导体封装的方法和制造半导体器件的方法技术

一种用于制造半导体封装的方法，包括步骤：在聚酰亚胺膜（绝缘基片）的一个面上形成具有第一焊垫的第一金属布线层（第一导电图案）；在聚酰亚胺膜的另一个面上形成具有第二焊垫的第四金属布线层（第二导电图案）；在聚酰亚胺膜上形成第一阻焊层，第一阻焊层具有大小足以暴露第一焊垫所有侧表面的开孔；通过第一焊料凸块将半导体元件与第一焊垫电连接；将绝缘粘合剂填充入聚酰亚胺膜和半导体元件之间的间隙；和通过加热第二焊料凸块使第二焊料凸块与第二焊垫接合。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。具体而言，本专利技术涉及用于提高半导体封装和半导体器件产出率的技术。
技术介绍
最近，随着对电子器件的小型化，要求对安装在电子器件上的半导体封装进行小型化，并且在电子器件中将半导体封装高密度地安装在母板上。满足该要求的半导体封装包括，通过内部结构的革新使其外部尺寸减小至半导体元件尺寸的芯片大小封装(CSP，chip sizepackage)。上述CSP包括多种类型。其中，类型称作球栅阵列(BGA)的半导体封装可高密度地安装在母板上，极有助于电子器件的小型化。图1表示上述BGA类型半导体封装的放大剖面图。该封装具有，通过在绝缘基片101的两面形成第一和第二导电垫103和107所构成的插入物(interposer)110，半导体元件105通过第一焊料凸块104与第一焊垫103电连接。此外，用作该半导体封装外部连接终端的第二焊料凸块108，与存在于插入物110元件面(即，面对安装板(mountboard)的一面)上的第二焊垫107接合，上述BGA通过这些第二焊料凸块108电连接在安装板上。通过回流第一凸块104，使第一凸块104与第一焊垫103电连接。在回流期间，为防止本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体封装的方法，包括：在绝缘基片的一侧上形成具有第一焊垫的第一导电图案；在绝缘基片的另一侧上形成具有第二焊垫的第二导电图案；在绝缘基片的所述一侧上形成阻焊层，阻焊层具有大小足以暴露第一焊垫所有侧表面的开口； 通过第一焊料凸块将半导体元件与第一焊垫电连接；将绝缘粘合剂填充入绝缘基片的所述一侧和半导体元件之间的空间；和在填充绝缘粘合剂之后在第二焊垫上安置第二焊料凸块，并通过加热和熔化第二焊料凸块将第二焊料凸块与第二焊垫接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井上明宣，加治木笃典，山西学雄，坪田崇，高津浩幸，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]