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一种用于制造半导体封装的方法，包括步骤：在聚酰亚胺膜（绝缘基片）的一个面上形成具有第一焊垫的第一金属布线层（第一导电图案）；在聚酰亚胺膜的另一个面上形成具有第二焊垫的第四金属布线层（第二导电图案）；在聚酰亚胺膜上形成第一阻焊层，第一阻焊层具...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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