具有内置电路元件的组件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，其中电路元件被埋置在电绝缘层中。
技术介绍
近来，随着电子设备的性能和微型化需求的增加，同时也要求增加关于其中形成了多个电路元件的、具有内置电路元件的组件的密度和功能性以及微型化。作为增加密度的方法，开发了使用内通路的连接。例如，如果使用内通路，可以使LSI与其它电路元件的布线连接最少。在电绝缘层(具有内置电路元件的层)中的任意位置放置多个内通路(例如，参见JP11(1999)-220262A)。在制造过程中，在电路元件连接到布线层之后和在电绝缘层中埋置电路元件之前，具有内置电路元件的组件经过选自安装检测和关于电路元件等的特性检测中的至少一个检测。在这些检测中，使检测工具的探针与将连接到内通路的焊区部分(用于构成布线层的连接部的导电部分)接触。然后，将电压施加给待测对象，由此确定是否实现了满足预定条件的电连接。然而，在具有内置电路元件的常规组件中，多个内通路和与其连接的焊区部分被放置在任意的位置。因此，为了进行检测，需要包括多个探针的精密检测工具，所述多个探针应设置为与上述多个焊区部分对应。这样的检测工具不能用于具有内置电路元件的其它组件。专利
技术实现思路
本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内置电路元件的组件，包括：电绝缘层；一对布线层，设置在该电绝缘层的两个主平面上；多个通路导体，与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过该电绝缘层，和埋置在该电绝缘层中的电路元件，其中，根据预定的 规则，至少在该电绝缘层的一部分周边上设置所述多个通路导体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朝日俊行，田口丰，菅谷康博，中谷诚一，藤井俊夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]