一种双扁平无引脚封装件制造技术

一种双扁平无引脚封装件，封装载体设有单载体封装，或双载体封装两种形式；所述塑封体包括上塑封体和下塑封体；上、下塑封体将载体从上、下双面包围封装不外露。上塑封体包围载体上表面及侧面、粘接材料、ＩＣ芯片、键合线、内引脚的上表面、载体间的凹槽；下塑封体包围载体下表面的凹坑、内引脚下端的凹坑及载体的下侧面。本实用新型专利技术的特点是载体缩小，不仅节约塑封料成本显著，而且可实现便携式产品薄型、小型化封装。载体双面封装不外露，克服了翘曲和易产生离层的隐患，解决了载体溢料去除不干净问题。上下塑封体起到降低翘曲度作用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子信息自动化元器件制造
，尤其涉及到双扁平无引脚封装件。
技术介绍
近年来，移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器市场火爆，直接推动了小 型封装和高密度组装技术的发展；同时，也对小型封装技术提出了一系列严格要求，诸如， 要求封装外形尺寸尽量縮小(尤其是封装高度小于lmm)。封装后的连接可靠性尽可能提 高，适应无铅化焊接(保护环境)和力图降低成本。 DFN(Dual Flat No Package)型集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型 微小形封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。由于无引脚、贴装占有面积小，安装 高度低等特点，为满足移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器，如PDA、手机、MP3、 MP4等超薄型电子产品发展的需要应用而生并迅速成长起来的一种新型封装技术。目前的 双扁平无引脚封装件，载体外露，塑封料只包封住载体上表面的IC芯片、键合线、载体下表 面一圈和引脚的上表面及侧面，属于单面封装，容易产生翘曲，靠后固化模具加压矫正，仍 存在产生翘曲和离层隐患，并且有载体背面溢料去除不干净的现象。同时，现有的DFN—般 厚度控制在0. 82mm 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、ＩＣ芯片、ＩＣ芯片上的焊盘、键合线、框架内引脚及塑封体，其特征在于：所述封装载体设有单载体（１）封装，载体（１）下表面设有凹坑（９）；所述塑封体包括上塑封体（８）和下塑封体（１５）；上塑封体（８）和下塑封体（１５）将载体从上、下双面包围封装，不外露。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，慕蔚，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：62[中国|甘肃]