一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件制造技术

一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、ＩＣ芯片、焊盘、内引线脚、键合线及塑封体，其特征在于：所述内引线脚设为两排，为内引线脚和内引线脚，每对引线脚连在一起，相连引线脚的中间设一凹槽，所述焊盘分别与内引线脚和内引线脚通过键合线连接，载体底部设有防溢料凹槽，内引线脚底部设有凹槽。本实用新型专利技术载体缩小，内引线脚向内延伸设计成双排，封装的Ｉ／Ｏ数增加。不仅节约塑封料成本显著，而且可实现便携式产品薄型、小型化封装，适合于多引脚高密度封装，提高封装密度。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子信息自动化元器件制造
，尤其涉及到一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件。
技术介绍
近年来，移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器市场火爆，直接推动了小 型封装和高密度组装技术的发展。同时，也对小型封装技术提出了一系列严格要求，诸如， 要求封装外形尺寸尽量縮小，尤其是封装高度小于lmm ; 封装后的产品可靠性尽可能提高，为了保护环境适应无铅化焊接，及力图降低成 本。 小型化封装结构已有多种，如球栅阵列BGA封装等，但是，其内部的布线成本高， 远不如QFP可实现低成本化。然而现行的QFP结构内部引出的引线呈羽翼状扇出，占用较 大装配面积，而手机类产品内装面积十分有限，不能满足要求。2000年JEDEC制定出一种改 进型规格，叫做QFN(Quad Flat Non-LeadedPackage)，顾名思义，QFN把QFP扇出的引出线 折回到封装底部，变成条状接触线，故可节省装配面积，进一步实现小型化。虽然QFN节省 装配面积，实现小型化。但原来的QFN封装内部为单排引脚，所以引脚数较少，在80及其以 下，不能满足80脚以上的产品封装，限制了封装技术的拓展。专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、ＩＣ芯片、焊盘、内引线脚、键合线及塑封体，其特征在于：所述内引线脚设为内引线脚（４）和内引线脚（５）两排，两两相对，每对引线脚连在一起，相连引线脚的中间设一凹槽（８），所述焊盘（７）分别与内引线脚（４）、（５）通过键合线（６）连接，内引线脚（４）底部设有凹槽（１０），内引线脚（５）底部设有凹槽（１１），载体（１）背面有一圈防溢料槽（１３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，慕蔚，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：62[中国|甘肃]