ＦＰＣＢ的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种使用在高温下发泡的发泡板的柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ）。所述发泡板通过依次堆迭基板、表面处理层、粘合层和防粘膜而形成，并且所述粘合层含有热膨胀性微球和相互反应性共聚物。通过使用所述发泡板的相互反应性共聚物树脂作为粘合层，所述发泡板具有优异的粘合强度并且可通过高温加热简便地从被粘合体分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用在高温发泡的发泡板的柔性印刷电路板 (FPCB)。更具体而言，本专利技术涉及一种用于FPCB的发泡板，其通过釆 用相互反应性共聚物树脂作为粘合层而具有优异的粘合强度，并且可以 通过高温加热而简便地从被粘合体(adherend)分离，还涉及使用该发泡 板制造FPCB的方法。
技术介绍
近来，对于FPCB的需求已随着电子产品(如手机、数码相机、MP3 播放器、DMB播放器或结合这些装置的两种以上功能的多功能产品)的 小型化和轻量化而急速增加。在制造FPCB的传统方法中，由于FPCB的柔韧性，在利用胶带将 FPCB固定在所谓载体或背板的基板上之后，才进行该方法。近来，己经 研究了一种使用发泡板制造FPCB的方法，以利于在该制造方法完成之 后使FPCB从该胶带分离。一般而言，在制造多层芯片电容器或片式电感器时，发泡板主要用 作粘合或切割的支撑物。此时，丧失粘合力的条件为12(TC 13(TC的温 度范围和常压，且粘合力和发泡性为重要的物理性因素。然而，在制造 FPCB的情况中，发泡板在150"C 16(TC和40kg/cm2、历时超过40分钟 的条件下(此为热压合的条件)应不会产生发泡室的破裂，且应于热压 合完成之后于较高温度(即约180°C)发泡。此外，必须避免在制造FPCB 的过程中因粘合性树脂的转移(transcription)而造成的FPCB污染。然而，由于传统发泡板在约15(TC开始发泡而无论发泡板的发泡温 度多高，因此传统发泡板在较高温度的使用仍存在限制。同时，除了如上所述使用在高温发泡的发泡板制造FPCB的方法以外，已经提出了一种通过将FPCB贴附至双面发泡板的两面上来制造FPCB的方法，以提高FPCB制造商的收益率。在这种方法中，使用双面 发泡板从而在制造过程中固定FPCB。使用这种方法，在不改变现有工序 的情况下，通过单一工序同时生产两个产品，因此在制造FPCB的方法 中可将每单位时间的生产率加倍。为了在制造多层FPCB或刚性FPCB 的工序中提供灵活性，不可避免地要制造单面FPCB。虽然有制造商装备 了能同时对两面进行加工的制造设备，但只有单一面可被加工，因而在 生产力的提升上存在限制。然而，在目前制造FPCB的方法中，由于可 利用双面粘合性发泡板来将FPCB贴附至发泡板的两面上从而同时加工 两面，因此可将生产率加倍。此外，由于发泡板可取代形成工序中的载 体膜或气垫膜的角色，因而可能减少制造FPCB的过程中所用的次要材 料的消耗量。用于通过将单面FPCB贴附至发泡板的两面上而进行制造工序的发 泡板，必须在16(TC的温度和40 kg/cm2的压力且历时超过40分钟的条件 下不会发泡或热变形、对制造FPCB的过程中接触发泡板的化学品具有 耐化学性、在制造FPCB的工序完成后于17(TC 190。C可轻易地发泡、 并且避免在制造FPCB的过程中因粘合性树脂的转移而造成的FPCB的 污染。传统上，使用主要含有交联官能团的丙烯酸类粘合剂和交联剂作为 用于发泡板产品的粘合剂。为了通过使这种粘合剂凝聚性地作用于微球 上并限制微球的膨胀而提高发泡温度，该粘合剂必须含有高比例的交联 官能团，并且必须使用大量的交联剂。因此，黏性会显著改变，且当交 联作用随时间进行时，凝胶化随之而进行，并且当涂覆进行超过4小时 时，经涂覆的产品的物理性质在开始阶段和结束阶段会变得不同。韩国 专利申请第10-2002-0060659号公报、第10-2002-0060656号公报与第 10-2002-0060657号公报和韩国专利第10-0514611号公报已提出使用发泡 板以减少双面连接式(double access type) FPCB、单面FPCB和薄FPCB 的制作工序。然而，所述FPCB的制造通过下述步骤进行去毛边-贴 附干膜-曝光-显影该干膜-腐蚀Cu-干燥-巻绕-辊切-标签粘合 形成覆盖层(热压)_去毛边_表面处理 无电电镀-冲孔。特别是，覆盖层形成工序是在15(TC 160。C和40 kg/cr^且历时超过40分 钟的条件下进行，因为现有发泡板在这种条件下在覆盖层形成工序中会 发泡，所以现有发泡板只能用在覆盖层形成工序之前的步骤中。因此， 传统的发泡板并不实用。此外，Nitto electric company, Ltd.(日本)的日本专利第2003-338678 号公报公开了通过将单面FPCB贴附至发泡板的两面上而使用双面发泡 板作为制造工序中的载体膜。然而，这种方法仅可部分应用于使用目前 可获得的发泡板的制造工序的初始阶段中
技术实现思路
技术问题为解决以上问题，本专利技术的一个目的是提供一种用于高温发泡的发 泡板，所述发泡板通过采用相互反应性共聚物树脂作为粘合层而具有优 异的粘合强度且可通过在超过18(TC下加热而简便地从被粘合体分离，并 提供一种使用该发泡板制造FPCB的方法。本专利技术的另一目的是提供一种制造FPCB的方法，与传统制造单面 FPCB的方法相比，所述方法可在单一工序中生产两个单面FPCB，由此 提高了 FPCB制造方法的生产率，所述方法使用双面发泡板而进行，该 双面发泡板于热压工序期间即使在160°C和40 kg/cm2且历时超过40分钟 的高温高压条件下，仍维持粘合力，并且该双面发泡板具有耐化学性， 从而在蚀刻工序期间不会被蚀刻液所渗透。技术方案本专利技术涉及一种可在高温使用的用于FPCB的发泡板，其通过采用 相互反应性共聚物树脂作为粘合层而具有优异的粘合强度且可通过在超 过18(TC下加热而简便地从被粘合体分离；本专利技术还涉及一种使用该发泡 板制造FPCB的方法。下面将详细描述制造可在高温使用的用于FPCB的发泡板的方法和 使用该发泡板制造FPCB的方法。对该制造FPCB的方法而言，随后将描述制造单面FPCB的方法和通过将FPCB贴附至发泡板的两面上来制 造FPCB的方法。本专利技术的用于高温发泡的发泡板为粘合板，其中使用混合有含热膨 胀性微球的相互反应性共聚物的粘合性树脂来形成粘合层，并且由于该 粘合层会因加热而发泡或膨胀，因而其可在高温分离。图1是说明用于制造单面发泡板的单面发泡板的截面图，图2是说 明用于通过将FPCB贴附至该发泡板的两面上而制造FPCB的双面发泡 板的截面图。如图1所示，在本专利技术的单面发泡板中，依次堆迭有基板1、表面 处理层2、粘合层3和防粘膜4，且粘合层3含有热膨胀性微球和相互反 应性共聚物。基板1可以包括适合的商业化薄膜(例如PET)并且具有优选小于 250 ^im且最优选为25^im 100^im的厚度，但不限于此。在基板与粘合 层之间形成强化学键的表面处理层2通过在基板1上进行化学表面氧化 处理而形成，例如进行铬酸、臭氧、电晕、火焰以及电离辐射处理，或 在基板1上处理具高极性的高分子化合物如水解乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 和聚乙烯縮丁醛。表面处理层2在加热后分离时必须不会污染被粘合体， 且在制造FPCB的过程中或在形成条件下不会被所使用的化学品所改变。 该表面处理层的厚度小于5 pm，并且优选为小于1 pm。较厚的表面处理 层厚度在热处理发泡板后导致较小的粘合层变形和较少的粘合力降低。 表面处理层起以下作用在使热分离性粘合板粘附至该被粘合体时，维 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ）的方法，所述方法包括以下步骤：　将柔性印刷电路板贴附至发泡板的任一面或双面上，所述发泡板含有热膨胀性微球和相互反应性共聚物；和　通过使所述发泡板发泡而将所述发泡板从所述柔性印刷电路板分离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，孔明宣，李镇午，朱明姬，安熙镛，
申请(专利权)人：海隐化学科技株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]