ＰＣＢ板混压成型方法技术

本发明专利技术涉及ＰＣＢ板混压成型方法，包括以下步骤：提供ＰＣＢ板的各叠层以及混压元件；在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂，并干燥形成隔离膜；层压；刷洗清除树脂流胶及隔离膜；以及后处理加工制成ＰＣＢ板。本发明专利技术的方法利用离型剂涂覆在线路板外层及混压元件表面上形成很薄的一层隔离膜，压合时溢出的树脂流胶聚集在这层隔离膜上而与线路板分离，能很容易从线路板上将溢出的树脂流胶清除干净。这种方法可以完全解决线路板的树脂流胶问题，同时可以降低线路板清除树脂流胶成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板成型领域，尤其是指PCB板混压成型方法。
技术介绍
PCB板是经由多层芯板与半固化层压合成型的。在线路板制作中，当芯板材质不 同，或者需要压合小板，或需要压合金属基时，经常进行局部混压，混层压，埋金属基工艺。 所谓局部混压，是指线路板用到两种或两种以上不同的板材，特殊板材(如PTFE等低损耗 和低介电常数的板材)局部压入其他板材(如FR4，即玻璃纤维环氧树脂)。所谓混层压， 是指同种板材的不同层数的板子，高层数板子局部压入低层数板子，以降低全部采用高层 数设计的成本。所谓埋金属基，是指在压合前，把金属基配放入线路板的芯板/半固化片/ 铜箔内，然后与之压合在一起。 然而，在压合过程中，各层之间有树脂流胶溢出至PCB板表面，需要清除，否则将 影响板的后续加工及使用性能。目前，线路板树脂流胶的解决办法是用激光烧流胶，或过 铲平机磨去流胶。 激光烧流胶成本很高，并且由于流胶的不规则而不易控制。过铲平机磨去流胶，由 于线路板有翘曲，并不能完全清除流胶。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种PCB板混压成型方法，解决现有混压成 型工艺中树脂流胶难于处理的问题。 为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案PCB板混压成型方法，包括以下 步骤 (1)提供PCB板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结； (2)在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜； (3)层压； (4)清除树脂溢胶及隔离膜； (5)后处理加工。 所述第(1)步骤中，对应混压元件的形状及压入的位置于相应的叠层开槽；第(2)步骤是在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂。 所述叠层包括最外层铜箔及内层芯板。 混压元件包括金属元件、功能模块、混合板层或小板。 所述第(2)步骤中离型剂的涂覆宽度在10mm以内，涂覆厚度以覆盖外层叠层及混 压元件表面为准。 所述离型剂为特氟龙溶液或硅油。 所述特氟龙溶液中添加二甲醚形成喷雾型的离型剂。 所述离型剂涂覆完成后，在100摄氏度以内的温度下干燥形成隔离膜。3 所述第(4)步骤是在刷板机中洗刷去除所述第(3)步骤层压时溢流聚集在隔离膜 上的树脂以及第(2)步骤中形成的该隔离膜。 所述第(5)步骤后处理加工包括钻孔、沉铜、电镀、外图、或外蚀。 本专利技术的有益效果如下本专利技术的PCB板混压成型方法利用离型剂涂覆在线路板外层及混压元件表面四周上形成很薄的一层隔离膜，压合时溢出的树脂流胶聚集在这层隔离膜上，树脂流胶通过隔离膜而与线路板分离开来，因此，溢出的树脂流胶就容易从线路板上清洗干净。这种方法可以完全解决线路板的树脂流胶问题，同时可以降低线路板清除树脂流胶的成本。附图说明 图1是本专利技术一实施例PCB板混压成型方法过程中PCB板结构示意图。 图2是本专利技术又一实施例PCB板混压成型方法过程中PCB板结构示意图。具体实施例方式本专利技术的混压成型方法针对PCB板成型中涉及局部混压，混层压，埋金属基工艺 等。其中，局部混压一般有两种层叠形式，即FOIL-LAM(铜箔层叠)和CORE-LAM(芯板层 叠)。芯板层叠是指表面无铜箔层的层叠。该本专利技术的混压成型方法包括以下步骤 (1)提供PCB板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结； (2)在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜； (3)层压； (4)清除树脂溢胶及隔离膜； (5)后处理加工。 局部混压时，功能模块或小板作为混压元件嵌入PCB板中；或者高层数板子局部 压入低层数板子时，混压元件为高层数板子；或者埋金属基工艺中金属基作为混压元件； 在该等情形或相似情形下，第(1)步骤中，对应混压元件的形状及压入的位置于相应的叠 层上开槽；第(2)步骤中，在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂，但 不能涂覆到槽内侧或混压元件的侧面上，否则影响粘合效果。 对于不同材质的芯板进行层压时，与其它芯板材质不同的板层称为混合板层，该 混合板层为混压元件，且层压时以该混合板层作为最外层，此时第(2)步骤中只需要在该 混合板层四周表面涂覆离型剂，内层芯板视情形可以不涂覆离型剂。 相同材质的芯板进行层压时，作为特例，混压元件为与各叠层相同的芯板，且层压 时作为最外层，此时，第(2)步骤中只需要在最外层芯板四周表面上涂覆离型剂，而内层芯 板不涂覆离型剂。 离型剂的涂覆宽度一般是在离压合界线10mm以内，涂覆厚度以覆盖板表面为准。 压合界线是指混压元件与PCB板的交线或者混压元件的边界线。 例一 本例的层叠形式为F0IL-LAM(铜箔层叠)。同时参照图1，混压成型PCB板主要包 括以下步骤 (1)提供铜箔1、半固化片2、芯板3及小板4; (2)铜箔1及外层芯板30的开槽处5的表面四周和小板4的表面四周涂覆离型剂，并干燥形成隔离膜； (3)层压成型； (4)刷洗； (5)后处理加工。 参照图l(a)，本专利技术的混压成型方法的第(1)步骤中，首先按现有技术的方法制 备铜箔1、半固化片2、芯板3及小板4。半固化片2为树脂层，芯板3为FR4板，小板4由高 频板材制成。按照小板4的形状，对应其预压合的位置，于铜箔1以及芯板3对应的位置开 槽5。层叠时，半固化片2位于铜箔1与外层芯板30，以及各层芯板3之间，以利于压合时 将铜箔1与外层芯板30，以及各内层芯板3之间相互粘合。可以理解，根据不同需要，小板 4也可以由区别于芯板3材质的其它现有技术的材料制成的功能板块，其作用是为实现PCB 板的某些特殊功能或需要而嵌入到PCB板中。 第(2)步骤中，将离型剂(包括离型液)涂覆在铜箔1和外层芯板30的开槽处5的表面四周和特殊板材PTFE小板4的表面四周，涂覆宽度一般在10mm以内，涂覆厚度以覆盖板表面为准。涂覆时不要把离型剂涂覆到开槽5的内壁和小板4的侧壁。 本专利技术所用的离型剂选用现有技术的试剂，例如硅油和特氟龙溶液，优选为特氟龙溶液。本实施例中，使用特氟龙溶液，可以用小毛刷(宽度宜不超过10mm，或小毛笔)或特制塑料刷，蘸取离型剂溶液，把它涂覆在上面的指定位置。 另外，也可在离型剂中添加二甲醚形成喷雾型的离型剂，涂覆时应低角度地喷涂 在指定位置。 优选采用溶液的离型剂，方便涂覆控制，且节省离型剂用量。 涂覆完成后，在100摄氏度以内的温度下干燥大约IO分钟，所涂覆的特氟龙溶液 干燥形成隔离膜(未图示)。该特氟龙隔离膜具有极好的热稳定性、化学稳定性、不粘性、滑 动性(即极低的摩擦系数)。现有技术的干燥方法及设备适用。 同时参照图l(b)，离型剂干燥后，就可以进行第(3)步骤的层压成型。层压成型的 工艺与现有技术的工艺相同，将铜箔1及各层芯板3压合，各层之间以半固化片2粘合，小 板4压入开槽5中，从而形成PCB板10。层压过程中溢流的树脂熔胶6聚集在小板4及其 嵌入位置的板周围表面涂覆的隔离膜上，树脂流胶通过隔离膜而与线路板分离开来。 层压之后进行上述第(4)步骤的处理工序过刷板机刷去树脂溢胶和离型剂干燥 后形成的隔离膜。清洁之后的PCB板10见图1 (c)，树脂流胶及隔离膜完全除去。 第(5)步骤的后处理加工，根据混压的元件不同，按需要进行相应的后处理加工。 本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＰＣＢ板混压成型方法，包括以下步骤：　　　　（１）提供ＰＣＢ板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结；　　　　（２）在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜；　　　　（３）层压；　　　　（４）清除树脂溢胶及隔离膜；（５）后处理加工。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁为群，张松峰，孔令文，彭勤卫，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]