印制电路板导通孔成型方法技术

本发明专利技术涉及一种印制电路板导通孔成型方法，包括：贴膜步骤，在钻有过孔的绝缘介质层上下两层面铜层表面贴附感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置形成薄膜开孔；封孔电镀步骤，在绝缘介质层的第一面，通过电镀铜工艺将过孔靠该第一面的孔口端闭合；填孔电镀步骤，将过孔内完全填充满铜并使填充铜与绝缘介质层第二面的面铜层相连，即实现上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；后处理步骤，对绝缘介质层两面分别实施后续处理，褪去感光薄膜、去除高出面铜层的填充铜，并整平板面，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面。本发明专利技术工艺简便可行，成本低，面积占用小，且孔上下对应线路球拍保留完整，未被过孔破坏，电气性能优良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制备技术，尤指。
技术介绍
随着集成电路发展，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装使用的印制电路板 的要求也是向更高布线密度、更好的电性能和热性能方向发展。为达到上述要求，开发高可 靠性导通孔技术是关键，它对布线的密度和封装后的电、热性能都有着很大的影响。众所周知，印制电路板上必须有若干导通孔用来连接绝缘介质层上下相邻导电面上的电 路。如图1所示，传统的导通孔制作方法之一是机械成孔，如冲床或钻床，在绝缘介质层l上冲出或钻出所需要的通孔，然后通过沉铜、电镀工艺形成空心的导铜孔90;或者是采用如图2所示的盲过孔92、埋过孔94的方式。但是，这些传统的导铜孔对后续的工艺流程会有很大 的负面影响，例如在空心导铜孔成形后的线路图形转移过程，由于空心通孔造成的基板表面 的凸凹不平会造成感光抗蚀膜贴附不好，易造成线路缺陷。另外这种通孔对布线设计会有很 大的影响，使球拍上布孔受到限制，使叠孔等特殊的布线结构不能实现，从而制约了布线密 度的提高。如果在孔上需要继续制作导线图形的话，必须要应用专门的塞孔工艺将凹陷填平 ，才能实现叠孔、球拍上布孔等特殊的布线结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种，以通过简单、方 便的工艺过程实现实心导通孔，从而实现封装用印制电路板不同的导线层间的电信号的导通 ，保证信号传输的完整性，提高布线密度，并满足高可靠性要求、可直接在导通孔上进行引 线键合操作。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案 一种，包 括如下步骤贴膜步骤，在已预先机械或激光方式钻设有过孔的双面覆铜印制电路板绝缘介质层需要 导通连接的绝缘介质层上下两层面铜层表面上都贴附感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀铜区域的薄膜开孔；封孔电镀步骤，在绝缘介质层的第一面，利用贴膜步骤中形成的限定电镀铜区域的薄膜 开孔，通过电镀铜工艺将该过孔的靠绝缘介质层第一面的孔口端闭合；填孔电镀步骤，利用阳极电镀工艺将过孔内完全填充满铜并使填充铜与绝缘介质层第二 面的面铜层相连，从而利用填充铜即实现绝缘介质层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔 连接；后处理步骤，对绝缘介质层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜、去除 高出绝缘介质层面铜层的填充铜，并整平板面，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的 平整导电面。进一步地，贴膜步骤中，采用感光薄膜材料贴附在绝缘介质层面铜层表面上时，利用掩 膜、曝光、显影为特征的图形转移技术在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀 铜区域的薄膜开孔。进一步地，在封孔电镀步骤与填孔电镀步骤之间还设有如下蚀刻除铜步骤利用蚀刻工 艺将自绝缘介质层第二面的薄膜开孔中暴露出来的面铜层去除。进一步地，后处理步骤中，在褪去感光薄膜前，先将在填孔电镀步骤中形成的填充铜高 出感光薄膜的部分采用板面磨刷工艺去除并整平；而在褪去感光薄膜后，再将在填孔电镀步 骤中形成的填充铜高出绝缘介质层两面原有面铜层的部分采用磨刷工艺去除再整平板面。进一步地，后处理步骤中，褪去一面的感光薄膜后即对自该面凸出的填充铜进行磨刷工 艺去除并整平，然后再褪去另一面的感光薄膜，再对自该另一面凸出的填充铜进行磨刷工艺 去除并整平。本专利技术的有益效果如下本专利技术方法不仅能够实现集成电路封装基板导线层间的实心导 通孔连接，而且本方法与传统机械成孔技术形成的贯通空心导通孔连接方式相比，面积占用 更小，且孔上下对应线路球拍保留完整，未被过孔破坏，相应的电气性能表现也更为优良， 并且有高度可靠性，可直接在导通孔上进行引线键合操作。此外，本专利技术仅用常规的传统工 艺即实现了实心导通孔连接结构，工艺简便可行，具有较低的实现成本。附图说明图l为传统的机械钻孔形成的导通孔结构剖面示意图； 图2为传统盲、埋导通孔结构剖面示意图； 图3是本专利技术方法的流程图。图4是本专利技术在感光薄膜上形成薄膜开孔后的剖面示意图； 图5是本专利技术在封孔电镀后的剖面示意图； 图6是本专利技术在填孔电镀前的剖面示意图； 图7是本专利技术在填孔电镀后的剖面示意图；图8是本专利技术在填孔电镀后磨刷处理效果的剖面示意图； 图9是本专利技术实心导通孔形成后的剖面示意图10是本专利技术在形成的实心导通孔结构之后形成线路图形的剖面示意图。 具体实施例方式如图3 图10所示，本专利技术提供一种，其主要包括如下步骤 贴膜步骤，在已预先机械或激光方式钻设有过孔10的双面覆铜印制电路板基板(简称基板)需要导通连接的绝缘介质层1的上下两层面铜层2表面上都贴附感光薄膜3，在感光薄膜 3上对应于过孔10的位置处形成用来限定电镀铜区域的薄膜开孔30;封孔电镀步骤，在绝缘介质层l的第一面，利用贴膜步骤中形成的限定电镀铜区域的薄膜开孔30，通过电镀铜工艺将该过孔10的靠绝缘介质层1第一面的孔口端闭合；蚀刻除铜步骤利用蚀刻工艺将自绝缘介质层1第二面的薄膜开孔30中暴露出来的面铜 层2去除；填孔电镀步骤，利用阳极电镀工艺将过孔10内完全填充满铜并使填充铜42与绝缘介质层 l第二面的面铜层2相连，从而利用填充铜42即实现绝缘介质层1上下相邻线路层图形之间的 实心导通孔连接；后处理步骤，对绝缘介质层l第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜3、去 除高出绝缘介质层1两面的面铜层2的填充铜42，并整平板面，即获得可便于实施后续图形线 路制作工序的平整导电面。以下将结合图3 图9所示结构示意图详细描述本专利技术方法的具体实施步骤。贴膜步骤由于本专利技术方法是采用电镀工艺将过孔内填实，所以两面的面铜层2不能加厚，因此首 先需要通过贴膜制作一个图形，通过薄膜开孔30把需要加工的过孔10暴露出来，电镀时只针 对过孔IO的部分，所形成的薄膜开孔结构如图4所示。封孔电镀步骤在绝缘介质层1第一面暴露的面铜层2的孔环基础上，采用电镀工艺将绝缘介质层l过孔 IO的靠第一面的孔口端逐步闭合，形成过孔10—端的封闭，以作为下一步填孔电镀的平台， 这样也完成了封孔铜40和绝缘介质层1第一面上的面铜层2上的线路图形的连接，具体结构如 图5所示。蚀刻除铜步骤利用蚀刻工艺在绝缘介质层1第二面从薄膜开孔30中暴露出来的面铜层2去除以形成填孔电镀时纵向预留环，从而可避免在填孔电镀时过孔10内的填充铜过早的与绝缘介质层1第二 面的面铜层2相连，而导致在过孔10内产生空洞，蚀刻除铜后的剖面结构如图6所示。 填孔电镀步骤采用阳极电镀工艺，将过孔10用铜填实，借助于填充铜40完成和绝缘介质层1第二面的 面铜层2上的线路图形的连接，保证过孔10内填充铜和绝缘介质层1第二面的面铜层2连接无 间隙，填孔电镀后的剖面结构如图7所示。后处理步骤填孔电镀步骤之后的后处理步骤主要目的即是将感光薄膜3褪去，并将填充铜42高出面 铜层2的部分去除，再整平板面，其通常又包括如下处理a、 初次整平采用板面磨刷方式，将填孔电镀时在两面形成的填充铜42的高出感光薄膜3的部分去除 ，处理后的剖面结构如图8所示。b、 褪膜即将贴在面铜层2表面的感光薄膜3褪去。c、 再整平对褪去了感光薄膜3后自绝缘介质层1相应一面凸出的填充铜40采用磨刷的方法，填充铜 42高出面铜层2的部分去除。通常是褪去绝缘介质层1一面的面铜层2上的感光薄膜3后即对该 面填充铜42进行再整平处理；然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板导通孔成型方法，其特征在于，其包括如下步骤：　贴膜步骤，在已预先机械或激光方式钻设有过孔的双面覆铜印制电路板绝缘介质层需要导通连接的绝缘介质层上下两层面铜层表面上都贴附感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定 电镀铜区域的薄膜开孔；　封孔电镀步骤，在绝缘介质层的第一面，利用贴膜步骤中形成的限定电镀铜区域的薄膜开孔，通过电镀铜工艺将该过孔的靠绝缘介质层第一面的孔口端闭合；　填孔电镀步骤，利用阳极电镀工艺将过孔内完全填充满铜并使填充铜与绝 缘介质层第二面的面铜层相连，从而利用填充铜即实现绝缘介质层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；　后处理步骤，对绝缘介质层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜、去除高出绝缘介质层面铜层的填充铜，并整平板面，即获得可便于实施 后续图形线路制作工序的平整导电面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尤宁圻，陈金福，
申请(专利权)人：美龙翔微电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]