热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法及封装基板技术

一种热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法，其特征是包括如下步骤：　　　　ａ、在不锈钢板上整板电镀铜箔，在所述铜箔上形成ＢＧＡ导电图形，在所述ＢＧＡ导电图形上设置半固化状态的绝缘介质层；　　　　ｂ、在散热铜板表面通过图形电镀技术形成导热铜柱，然后通过氧化处理形成一层促进层；　　　　ｃ、将散热铜板带有导热铜柱的一面与不锈钢板具有ＢＧＡ导电图形的一面对叠，使散热铜板上的导热铜柱与不锈钢板上导电图形的接地球拍上下对准，然后通过真空热压板工艺促使散热铜板与绝缘介质层、不锈钢板固化粘接；　　　　ｄ、剥离不锈钢板，去除铜箔，在露出的ＢＧＡ导电图形上形成阻焊层，电镀ＢＧＡ导线图形的金属球拍、邦定手指和环处，形成镍层、金层；　　　　ｅ、开设ＩＣ封装用的空腔，然后将整板分割成若干单个基板单元。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路(Integrated Circuit，IC)封装基板及其制造技术，具体是一种热增强型球栅阵列(Enhanced BGA)集成电路封装基板及其制造方法。
技术介绍
随着信息电子技术的日新月异，对信息的传输和处理的速度要求越来越快，集成电路芯片的工作频率也越来越高。为使芯片充分发挥其性能，集成电路封装扮演着相当重要的角色。芯片的高频阻抗匹配和热耗散均需要通过封装的结构和布线设计来完成。球栅阵列(BALL GRID ARRAY-BGA)封装利用焊球(Solder Ball)布满整个基板的底面积的方式，来代替传统的金属导线架的引脚。由于BGA可利用整个基板的底面积作为接点的布置，故具有高的输入输出I/O数的优势。此外，用BGA封装的集成电路与母板组装过程的回流焊工序时，焊球溶解后的表面张力可产生BGA引脚与母板引脚间的自我校准的现象，因此组装过程BGA封装与母板间引脚的对位精度要求不高，再加上结合强度好、优良的电气特性，使得BALL GRID ARRAY成为目前集成电路封装的主流之一。热增强型BGA(Thermal Enhanced BGA-EBGA)是集成电路芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尤宁圻，朱惠贤，陈金富，兰赤军，张士茜，张烈洋，
申请(专利权)人：美龙翔微电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：