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一种热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法，其特征是包括如下步骤：　　　　ａ、在不锈钢板上整板电镀铜箔，在所述铜箔上形成ＢＧＡ导电图形，在所述ＢＧＡ导电图形上设置半固化状态的绝缘介质层；　　　　ｂ、在散热铜板表面通过图形电镀技术形成导热铜...
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