The invention discloses a microporous manufacturing process of a multilayer HDI circuit board. The process comprises the following steps: (1) the inner layer of laser drilling and electroplating; (2) on the microporous after plating or micro through hole plugging resin; (3) the orifice resin grinding; (4) on the hole plugging resin after grinding flat surface of copper deposition and electroplating, the surface of the metal orifice resin; (5) the inner and outer layer etching; (6) the outer layer of laser drilling; (7) the outer pattern plating layer, realizes electrical interconnection. The process breaks the conventional processing microporous pore filling plating, laser drilling by electroplating after plugging resin plating method to achieve PCB layer between the electrical interconnection technology can realize micro hole overlapping interconnection and the surface of the through holes and then set up the welding point, can further improve the wiring density inside and outside layer the line for PCB development board, to miniaturization, high density and high reliability direction.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板
，具体涉及到具有多层的HDI印刷电路板的微孔 制作工艺。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体 部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型 轻量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品 的性能而定，因此PCB行业的微孔技术成为PCB行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板 上的通 L、埋孔及盲孔等。行业内，常用的微孔制作工艺一是钻孔后采用导电胶粒塞孔实现 层间电气互联，该工艺简单成本低，但胶粒导电性能不好，难以实现叠孔互联，使PCB板线 路密度受到制约，难以进一步提高。二是钻孔后电镀填孔实现层间电气的互连，这种电镀填 孔方式有以下几方面的优点(l)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via. on. Pad) :(2) 能够改善电气性能，有助于高频设计；(3)有助于散热；(4)塞孔和电气互连一步完成；(5) 微孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好；缺点是该工艺流程复杂，微孔 性能受电镀液参数、...
【技术保护点】
多层ＨＤＩ线路板的微孔制作工艺，包括以下步骤：（１）对内层线路板镭射钻孔并对孔壁电镀；（２）对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；（３）孔口树脂研磨；（４）对打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化；（５）内层板线路蚀刻及外层层压；（６）对外层板镭射钻孔；（７）对外层板进行图形电镀，实现层间电气互连。
【技术特征摘要】
多层HDI线路板的微孔制作工艺，包括以下步骤(1)对内层线路板镭射钻孔并对孔壁电镀；(2)对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；(3)孔口树脂研磨；(4)对打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化；(5)内层板线路蚀刻及外层层压；...
【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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