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本发明公开了一种多层ＨＤＩ线路板的微孔制作工艺。所述工艺包括以下步骤（１）内层镭射钻孔及电镀；（２）对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；（３）孔口树脂研磨；（４）对塞孔后打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化；（５）内层线...
该专利属于惠州中京电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技股份有限公司授权不得商用。

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