【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种，尤指一种可提高电路板排板利用率的。
技术介绍
无论是体积轻巧的便携式电子设备或是大型的电子机台，电路板均为其内部不可 或缺的必备构件。 现有技术中关于小尺寸电路板的制造方式主要是先于一母板上规划设计出数个 区域，使每个区域可构成一独立子片，接着利用机台直接对该母板加工后，再裁切该母板以 得到各个独立子片。 其中，当一母板上存在有一瑕疵子片时，传统做法是放弃整块母板，但如此一来其 余正常的子片将全数浪费，导致制造商生产成本的提高，是以，后来便有人提出将该瑕疵子 片自母板上裁切下来，再以一正常的子片回补至母板的修复方法，于是有效利用电路板上 未损坏的部分，达到降低生产成本的目的。 唯上述子片的制造方式均是直接对母板加工，故两相邻子片间需要保留适当间隔 以方便机台加工，尤其当母板上的子片所规划的数量越多时，子片间的间隔相对于母板所 占的比例越高，如此一来，该电路板的排板利用率低，同样造成电路板的浪费，此外，上述利 用正常子片回补至母板的方法中，常利用胶水来使该二者相互结合，在此过程中，除了要在 母板与子片间填入胶水，还要在加工完成之后设法除去残...
【技术保护点】
一种电路板承载装置，其特征在于，所述的电路板承载装置呈一板体，所述承载装置上形成有多个子片放置区以及多个对位部，其中：子片放置区间隔内凹成型于承载装置的一顶面上；对位部设于承载装置的顶面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江衍青，林澄源，吕俊贤，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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