一种柔性电路板的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：（１）裁切纯铜一、纯铜三、双面胶及单面胶覆盖膜；（２）在纯铜一和三上钻出对位孔；冲切单面胶覆盖膜和双面胶覆盖膜，留出开口；（３）将纯铜一组装在双面胶覆盖膜的一面；（４）将纯铜三组装在双面胶覆盖膜的另一面；（５）将纯铜一与三钻孔，形成通孔；（６）在半成品电路板的表面沉镀铜；（７）将纯铜三预留出的弯折区域及对应双面胶覆盖膜导通区域开口处的铜蚀刻掉，制作出所需的线路；（８）将二单面胶覆盖膜分别对应纯铜一、三的外表面进行组装；（９）在单面胶覆盖膜的预留开口位置涂覆贵金属；（１０）冲切制作出产品外形。此方法制作成本低，工序简单，工作效率高，成本质量佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种柔性电路板的生产工艺。
技术介绍
目前，随着生产集中化与设备小型化的发展，更多的电子设备采用集成电路来制 作，集成电路是将所有的电子元器件布设在一片事先制作完成的电路板上，并且随着生产 质量的提高，电路板也慢慢由硬质特性发展到柔性材料，如图1所示是一种常用的制作柔 性电路板的工艺流程，以下对各道工序进行详细说明。参考图2所示，是现有生产工艺的生产工序示意图，主要包括如下步骤 (1)下料将所有原材料按所需规格尺寸进行裁切； (2)纯铜钻孔在纯铜10上钻出对位孔；覆盖膜20冲切对单面胶覆盖膜20进行冲切，并留出开口，以使底面导通；覆铜板钻孔在单面胶覆铜板30上钻出对位孔，供后续对位用；纯胶冲切对纯胶层进行冲切，并预留出导通区域和弯折区域；覆盖膜冲切在冲切单面胶覆盖膜70时，也要留出开口，以便对表面进行涂覆，保护导体层； (3)层压固化将纯铜10对应覆盖膜20涂覆有胶的一面组装；过塑将纯胶40与单面胶覆铜板30组装在一起，并在二者之间设置半固化片50进行压紧固化； (4)表面处理利用化学或物理方法将纯铜10表面的硅化层处理掉，以提高后续表面涂覆的结合力；冲切对组装在一起的纯胶40与单面胶覆铜板30进行冲切，并留出开口 ，以使底面导通，形成导通区域901 ，并使弯折区域80便于弯折； (5)层压固化将贴好覆盖膜20的纯铜和背好纯胶40的单面胶覆铜板30组装， 在纯胶40的粘性下进行压紧固化； (6)钻孔钻出贯通上下铜层的通孔902，形成如图3和图4所示的半成品截面图； (7)贴抗电镀胶带在单面胶覆铜板30及纯铜10的表面粘贴一层抗电镀胶带(图 中未示)，保护弯折区域80和底层的导通区域不会在沉铜时被沉上，具体来说，由于弯折区 域80处的覆盖膜20容易被沉铜过程中的碱液攻击起泡，因此需在弯折区域80粘贴胶带； 另外，由于导通区域901处也有覆盖膜20裸露，且在台阶部位沉镀铜与原有材料结合不好， 极易产生毛剌，给后续生产过程带来不便，因此在导通区域901处也需粘贴抗电镀胶带； (8)沉镀铜在通孔902的表面镀铜，使得纯铜层与单面胶覆铜板30的铜层可导 通，并将粘贴的抗电镀胶带撕掉，形成如图5所示的电路板截面图； (9)线路制作在经上述步骤得到的电路板上制作出所需的线路； (10)层压固化将二覆盖膜70涂覆有胶的一面分别对应单面胶覆铜板30及纯铜 10的外表面进行组装，以起到绝缘作用，同时还可防止表层的铜箔在与空气接触时发生氧 化； (11)表面涂覆在裸露的铜导体表面涂覆上贵金属，既防止被氧化，也可具有良 好的导电效果； (12)外形通过冲切等方式制作出所需的产品外形； (13)检验检出不良品； (14)包装将经检验合格的产品打包。 参考图6及图7所示，是经过上述步骤所制成的柔性电路板的截面图，在目前的生产工艺中，是采用纯铜10、单面胶覆铜板30、半固化片50和单面胶覆盖膜20等四种作为主要制作材料，经过14道生产工序制成柔性电路板，其具有以下几点不足 (a)在步骤(7)中，为了避免在沉铜时对弯折区域80及底层导通区域901的影响，需要在单面胶覆铜板30及纯铜10的表面手工粘贴一层抗电镀胶带，由于半成品的厚度很薄，因此需十分小心，并保证胶带与半成品的表面紧密贴合，生产效率低； (b)在步骤(8)的沉铜步骤完成后，还需要将抗电镀胶带撕掉，由于胶带具有较强的粘性，撕掉时容易导致线路板的变形，影响产品质量。 鉴于上述分析，本专利技术人针对目前柔性电路板的生产工艺进行深入研究，本案由 此产生。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种柔性电路板的生产工艺，其制作成本低，工序简 单，工作效率高，成本质量佳。 为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是 —种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤(l)将一纯铜一、一纯铜三、一双面 胶覆盖膜及二单面胶覆盖膜按规格尺寸进行裁切；(2)分别在纯铜一和纯铜三上钻出对位 孔；对二单面胶覆盖膜进行冲切，留出开口 ；对双面胶覆盖膜进行冲切，留出对位孔及作为 导通区域的开口 ；(3)将纯铜一的对位孔对应双面胶覆盖膜的对位孔，组装在双面胶覆盖 膜的一面；(4)将纯铜三的对位孔对应双面胶覆盖膜的对位孔，组装在双面胶覆盖膜的另 一面，层压固化；(5)将组装后的纯铜一与纯铜三进行钻孔，形成通孔；(6)在前述步骤形成 的半成品电路板的表面沉镀铜；(7)将纯铜三预留出的弯折区域及对应双面胶覆盖膜导通 区域开口处的铜蚀刻掉，并在得到的电路板上制作出所需的线路；(8)将二单面胶覆盖膜 涂覆有胶的一面分别对应纯铜一、三的外表面进行组装；(9)在单面胶覆盖膜的预留开口 位置涂覆贵金属；(10)冲切制作出所需的产品外形。 采用上述方案后，本专利技术使用双面胶覆盖膜，可省却传统工艺中的半固化片的使用，降低制造成本，并且减少生产工序，还无需传统工艺中手工粘贴抗电镀胶带的步骤，提 高工作效率，成品质量较高。附图说明 图1是一种传统工艺的工艺流程示意图； 图2是一种传统工艺的生产工序示意图； 图3是传统工艺中沉铜前的无通孔区域截面图； 图4是传统工艺中沉铜前的有通孔区域截面图； 图5是传统工艺中沉铜后的有通孔区域截面图； 图6是依据传统工艺的成品无通孔区域截面图； 图7是依据传统工艺的成品有通孔区域截面 图8是本专利技术的工艺流程示意图； 图9是本专利技术的生产工序示意图； 图10是本专利技术沉铜前的无通孔区域截面图； 图11是本专利技术沉铜前的有通孔区域截面图； 图12是本专利技术沉铜后的有通孔区域截面图； 图13是依据本专利技术的成品无通孔区域截面图； 图14是依据本专利技术的成品有通孔区域截面图。具体实施例方式以下结合附图及具体实施例对本专利技术作详细说明。 参考图8与图9所示，是本专利技术一种柔性电路板的生产工艺的流程图，包括如下步 骤 (1)下料将纯铜一 1、二单面胶覆盖膜7、一双面胶覆盖膜2及纯铜三3按所需规 格尺寸进行裁切； (2)纯铜钻孔在纯铜一 1和纯铜三3上钻出对位孔，供后续对位用；覆盖膜冲切 在本实施例中，覆盖膜分别选用双面胶覆盖膜2和单面胶覆盖膜7，首先对双面胶覆盖膜2 进行冲切，并留出对位孔，以与纯铜一 1、纯铜三3的对位孔对应，还在双面胶覆盖膜2上另 外开设预留为导通区域92的开口 ，还要对单面胶覆盖膜7进行冲切，并留出开口 ，以便对表 面进行涂覆，保护导体层； (3)过塑将纯铜一 1预留出的对位孔对应覆盖膜2预留出的对位孔，组装在双面 胶覆盖膜2的一面； (4)层压固化将纯铜3预留出的对位孔对应覆盖膜2的对位孔，组装在覆盖膜2 涂覆有胶的另一面，并进行压紧固化； (5)钻孔对组装后的纯铜一 1、纯铜三3及双面胶覆盖膜2进行钻孔，从而形成通 孔91，可参考图10和图11所示； (6)沉镀铜在前述步骤形成的半成品电路板的表面沉镀铜，铜可均匀覆盖在通 孔91的侧壁表面，使得上下两层纯铜一 1与纯铜三3经由通孔91电性导通，见图12所示； 由于纯铜一 1和纯铜三3此时并未进行开口 ，因此在电镀过程中，可以将覆盖膜2包覆在内 部，对其进行有效的保护，避免电镀过程中的碱液对其造成损害； (7)线路制作将如图10与图11所示的纯铜三3预留出的弯折区域8及对应覆 盖膜2上预留导通区域92处的铜蚀刻掉，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的生产工艺，其特征在于包括如下步骤：（１）将一纯铜一、一纯铜三、一双面胶覆盖膜及二单面胶覆盖膜按规格尺寸进行裁切；（２）分别在纯铜一和纯铜三上钻出对位孔；对二单面胶覆盖膜进行冲切，留出开口；对双面胶覆盖膜进行冲切，留出对位孔及作为导通区域的开口；（３）将纯铜一的对位孔对应双面胶覆盖膜的对位孔，组装在双面胶覆盖膜的一面；（４）将纯铜三的对位孔对应双面胶覆盖膜的对位孔，组装在双面胶覆盖膜的另一面，层压固化；（５）将组装后的纯铜一与纯铜三进行钻孔，形成通孔；（６）在前述步骤形成的半成品电路板的表面沉镀铜；（７）将纯铜三预留出的弯折区域及对应双面胶覆盖膜导通区域开口处的铜蚀刻掉，并在得到的电路板上制作出所需的线路；（８）将二单面胶覆盖膜涂覆有胶的一面分别对应纯铜一、三的外表面进行组装；（９）在单面胶覆盖膜的预留开口位置涂覆贵金属；（１０）冲切制作出所需的产品外形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何耀忠，续振林，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]