印刷电路板铣切槽沟的方法技术

一种印刷电路板铣切槽沟的方法，包含下列各步骤：a)先将一垫布层 覆设于一印刷电路板表面，该垫布层选自醋酸纤维以及木质纤维其中一种 材质所制成；该印刷电路板具有一切割区，该垫布层至少遮蔽该切割区以 及邻接该切割区的区域；b)经由一铣切作业移除该切割区以及位于该切割 区的垫布层而于该印刷电路板形成一槽沟。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与印刷电路板的切槽加工有关，特别是有关于一种以铣刀于印 刷电路板铣切槽沟的方法。
技术介绍
'公知以铣刀于主要是将一保护层覆盖于 一印刷电路板表面，再进行一铣切作业以形成槽沟。其中，该保护层的目 的在于防止该印刷电路板所布设的金属导线受到切削刀具的剪应力影响 而相对该金属导线形成拉扯作用，以达到于该铣切作业保护该印刷电路板 的目的。然而，就切削作业的特性而言，由于该保护层材料通常选自PVC干膜(dry film)、湿膜(wet film)、 B阶环氧树脂(B-stage epoxy resin)以及紫外 线胶带(UVtape)其中一种；自该保护层所产生的切屑会因为受到铣切作业 中产生的高温而熔化，进而附着于该印刷电路板表面，使该印刷电路板造 成切屑污染的问题。再者，该印刷电路板在完成该铣切作业之后，为了使该印刷电路板能 够进行后续加工作业，还包含一移除该保护层的步骤；当该印刷电路板铣 切使用PVC千膜、湿膜以及B阶环氧树脂其中任何一种材料为保护层时， 该保护层通常需要再经过蚀刻(etching)方式才能将该保护层移除；而当该 保护层材料使用紫外线胶带，则该保护层又必须先经由照射紫外光达一定 时间而降低黏性后，才能以剥除方式移除该保护层。换言之，就加工效率 而言，上述二种移除该保护层的方式确实具有制备步骤繁复而耗费工时的4缺点。综上所述，公知以铣刀于具有上述的缺陷 而有待改进。 '.
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，以期使其垫布层至少可耐热达摄氏200度而不会于铣切作业中产生高温熔化现象，具 有防止切屑污染印刷电路板的特色，且能够以非涂布方式形成一保护印刷 电路板的垫布层，且垫布层亦不需要再经由蚀刻处理或照射紫外光等繁复 的作业程序即可移除，具有简化加工步骤而缩短加工时间的特色。为实现上述目的，本专利技术提供的，包含下列各步骤a) 先将一垫布层覆设于一印刷电路板表面，该垫布层选自醋酸纤维以 及木质纤维其中一种材质所制成；该印刷电路板具有一切割区，该垫布层 至少遮蔽该切割区以及邻接该切割区的区域；以及b) 经由一铣切作业移除该切割区以及位于该切割区的垫布层而于该印 刷电路板形成一槽沟。所述，其中歩骤a所述该垫布层选用木质 纤维为牛皮纸。所述，其中步骤a所述该垫布层的厚度至 少为0.2mm。所述，其中步骤a所述该印刷电路板具有 一基板以及多数布设于该基板表面的金属导线，该些金属导线局部于该切 割区。所述，其中步骤b所述该铣切作业包含以 下程序bl)先经由一铣切刀具沿垂直方向贯穿该印刷电路板；以及b2)该铣切刀具再沿水平方向位移以移除该切割区以及位于该切割区 的垫布层而形成该槽沟。所述，其中步骤b2所述该铣切刀具的行 进路线为封闭路径。所述，其中步骤b所述该铣切作业是一次 对复数个印刷电路板进行加工，该铣切作业包含以下程序bl)将多数经过步骤a处理的印刷电路板沿垂直方向堆栈，该些垫布层 分别位于相邻的该二印刷电路板之间，该些印刷电路板的切割区沿垂直方 向彼此对应；b2)先经由一铣切刀具沿垂直方向贯穿该些印刷电路板；以及b3)该铣切刀具再沿水平方向位移以移除该些切割区以及分别位于该 些切割区的垫布层，致使各该印刷电路板形成该槽沟。所述，其中步骤b3所述该铣切刀具的行 进路线系为封闭路径。所述，其中包含一步骤c直接撕除位于该 印刷电路板表面的垫布层。 '总结以上所述，本专利技术的，包含下列各步 骤a)先将一垫布层覆设于一印刷电路板表面，该垫布层选自醋酸纤维以 及木质纤维其中一种材质所制成；该印刷电路板具有一切割区，该垫布层 至少遮蔽该切割区以及邻接该切割区的区域；b)经由一铣切作业移除该切 割区以及位于该切割区的垫布层而于该印刷电路板形成一槽沟。由本专利技术的方法，通过上述步骤，其经'由该垫布层于铣切作业中保 护该印刷电路板，且由于该垫布层至少可耐热达摄氏200度而不会于槽沟 铣切作业中产生高温熔化现象，进而克服公知技术因切屑熔化而附着于印 刷电路板表面的问题，具有防止切屑污染印刷电路板的特色。再者，本专利技术是以非涂布方式形成该垫布层，该印刷电路板表面的垫布层于铣切加工后不需要再经由蚀刻处理或照射紫外光即可移除；本专利技术相较于公知印刷 电路板铣切槽沟的方法，具有简化加工步骤而縮短加工时间的特色，还可 进一步防止该印刷电路板表面因后续蚀刻制备所可能造成的二次污染。附图说明图1为本专利技术第一较佳实施例的动作流程图。图2为本专利技术第一较佳实施例的印刷电路板的顶侧视图，主要揭示切 割区的位置。图3为本专利技术第一较佳实施例的印刷电路板的结构示意图，主要揭示 印刷电路板于覆设垫布层后的状态。图4为本专利技术第一较佳实施例的加工示意图，主要揭示铣刀的加工情形。图5为本专利技术第一较佳实施例的加工示意图，主要揭示铣刀的行进路图6为本专利技术第一较佳实施例的印刷电路板的结构示意图，主要揭示 印刷电路板于移除切割区后的状态。图7为本专利技术第一较佳实施例的印刷电路板的结构示意图，主要撕除 垫布层后的状态。图8为本专利技术第二较佳实施例的加工示意图，主要揭示印刷电路板堆 栈后的状态。图9为本专利技术第二较佳实施例的加工示意图，主要揭示铣刀的加工情形。图10为本专利技术第二较佳实施例的加工示意图，主要揭示印刷电路板 于移除切割区后的状态。附图中主要组件符号说明7垫布层(IO)印刷电路板(20)切割区(22)基板(24)金属导线(26)槽沟(28)铣切刀具(30)垫布层(40)印刷电路板(50)切割区(52)槽沟(54)铣切刀具(60)具体实施例方式为了详细说明本专利技术的特征及效果所在，举以下较佳实施例并配合附 图说明如后。请参阅图1至图7，为本专利技术第一较佳实施例所提供的一种印刷电路 板铣切槽沟的方法，其包含下列各步骤a) 请参阅图2及图3，先将一垫布层(10)覆设于一印刷电路板(20)表面， 该印刷电路板(20)具有一切割区(22)，该垫布层(10)至少遮蔽该切割区(22;) 以及邻接该切割区(22)的区i或；该印刷电路板(20)具有一基板(24)以及多数 布设于该基板(24)表面的金属导线(26)，该些金属导线(26)是局部于该切割 区(22);该垫布层(10)选自醋酸纤维以及木质纤维其中一种材质所制成，本 实施例的该垫布层(10)选以木质纤维为例，该垫布层(10)为牛皮纸；该垫布 层(10)的厚度至少要0.2mm，本实施例的该垫布层(10)以0.4mm为例。b) 经由一铣切作业移除该切割区(22)以及位于该切割区(22)的垫布层(10)而形成一槽沟(28)(图中未示)，该铣切作业包含以下程序bl)请参阅图4，先经由一铣切刀具(30)沿垂直方向贯穿该印刷电路板(20);以及b2)请参阅图5及图6，该铣切刀具(30)再沿水平方向位移以移除该切 割区(22)以及位于该切割区(22)的垫布层(10)，使该印刷电路板(20)形成该 槽沟(28);其中，该铣切刀具(30)的行进路线为封闭路径。c)请参阅图7，直接撕除位于该印刷电路板(20)表面的垫布层(10)，使 该印刷电路板(20)得以进行后续加工作业。 '由此，本专利技术通过上述步骤，该垫布层(IO) 能够防止该印刷电路板(20)的金属导线(26)受到该铣切刀具(30)的剪应力 影响而相对该些金属导线(26)形成拉扯作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，包含下列各步骤：　ａ）先将一垫布层覆设于一印刷电路板表面，该垫布层选自醋酸纤维以及木质纤维其中一种材质所制成；该印刷电路板具有一切割区，该垫布层至少遮蔽该切割区以及邻接该切割区的区域；以及ｂ）经由一铣切作业移除该切割区以及位于该切割区的垫布层而于该印刷电路板形成一槽沟。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄续镡，周钟霖，
申请(专利权)人：环宇真空科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71