异质结合的印刷电路板专用铣刀及其与夹具的结合方法技术

一种异质结合的印刷电路板专用铣刀及其与夹具的结合方法。为提供一种分散径向抗力、避免铣刀断裂、崩损、延长使用寿命的铣削工具，提出本发明专利技术，本发明专利技术铣刀用于装设在工具机的夹具上，它包含具有第一接合端面的刃部及柄部；柄部的材质与刃部的材质不同，其具有与刃部的第一接合端面对应并互相接合的第二接合端面；刃部与柄部的长度比例为当本发明专利技术异质结合的印刷电路板专用铣刀夹设于工具的夹具上时，刃部的第一接合端面位于工具机夹具内，并与夹具的最外端相隔一段间距；本发明专利技术铣刀与夹具的结合方法包含将铣刀夹设于工具机夹具上及使刃部的第一接合端面位于工具机的夹具内，并使刃部位于工具夹具内的长度为３ｍｍ以上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于铣削工具及其与工具机夹具的结合方法，特别是一种。
技术介绍
在印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称为‘PCB’)与IC封装载板的后制程中，均具有使用微小切削刀具来进行沟槽铣切或成型加工的步骤。其中，目前业界所广泛使用的微小切削刀具规格的总长度为38mm，且它的柄径规格为3.175mm。而微小切削刀具的材质实质上是由价昂且不易进行加工的具备高硬度的碳化钨(tungsten carbide)材料所构成。由于PCB与IC封装载板制程的要求日趋精密，致使微小切削刀具于铣切成型步骤中的些微崩损会影响印刷电路板及IC封装载板的功能，并使得切削刀具的使用寿命缩短及用量增加。另一方面，由于以碳化钨材料为主的切削刀具因质地坚硬而使得加工困难且费时，又因碳化钨材料的韧性低且脆，所以于加工时可能会造成崩损，而使得产品的良率降低及制造的成本增加。此外，由于碳化钨材料的价格昂贵，为进一步节省制造成本，也曾有人提及利用两种不同材料来制作切削刀具，例如美国专利早期公开案第2003082020号。如图1所示，美国专利早期公开案第2003082020号揭示一种微小钻具(m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异质结合的印刷电路板专用铣刀，它用于装设在工具机的夹具上，它包含刃部及柄部；其特征在于所述的刃部具有第一接合端面；柄部的材质与刃部的材质不同，其具有与刃部的第一接合端面对应并互相接合的第二接合端面；刃部与柄部的长度比例为当本专利技术异质结合的印刷电路板专用铣刀夹设于工具的夹具上时，刃部的第一接合端面位于工具机夹具内，并与夹具的最外端相隔一段间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周钟霖，
申请(专利权)人：环宇真空科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]