用于处理电子器件的夹持器件制造技术

本发明专利技术提供了一种夹持器件，其用于在处理电子器件时固定电子器件，例如半导体引线框形式的半导体承载器。其包含用于覆盖电子器件的主体，以及主体上的开口，其用于提供到在其上作业的电子器件一部分的入口。支撑结构是可贴附的，以将其接合到开口的外围设备，在此支撑结构被扩展横跨该开口以支撑通过该开口可以接触到的电子器件部分。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在工艺中稳固的固定电子器件的夹持(clamping)器件，其中工艺包括但不局限于，在半导体晶片或集成电路(IC)芯片、引线框或其他衬底材料等电子器件上进行引线连接的焊接工艺。
技术介绍
在半导体工艺中，对于某些类型的器件，需要将半导体晶片或集成电路芯片贴到承载器上，例如引线框或其他衬底。因此必须在晶片上的导电焊盘(conductive pads)和承载器之间分别进行引线连接，以便晶片和承载器之间是电学导通的。通常，使用一个超声波变换器(ultrasonic transducer)，其包含有贴于其上的毛细管结构(capillary)，以通过毛细管的尖端来进给焊接引线(bonding wire)，因此超声波能量能够被传送到毛细管的尖端，从而开始将引线焊接或熔接(welding)到导电焊盘上。在上述超声波焊接工艺中，承载器必须被一个夹持器件稳固地固定以实现高精度的引线焊接。随着器件越来越小，更加安全的夹持器件上的每一个部件所面临的挑战也增大了。通常来说，夹持器件应该覆盖并施压于承载器的大部分表面区域，因为承载器通常是由柔软材料制成，该柔软材料在焊接工艺中在施加压力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在处理电子器件时固定电子器件的夹持器件，其包含有：主体，其用于覆盖电子器件；在主体上的开口，其用于提供到达将在其上作业的部分电子器件的入口；以及可贴附的支撑结构，其用于接合该开口的外围设备从而扩展横跨开口以及 支撑电子器件的通过该开口可以接触到的部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：段荣，何卫红，关家胜，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]