具有散热结构的半导体封装件制造技术

一种具有散热结构的半导体封装件，包括基板，接置于该基板上的半导体芯片，粘接于该半导体芯片上的散热结构，以及用于包覆该半导体芯片与散热结构的封装胶体；该散热结构由粘着剂、第一散热件、以及第二散热件所构成，且该散热结构通过该粘着剂粘设于该半导体芯片上，而使该粘着剂夹置于第二散热件与半导体芯片之间，以令该第二散热件的一表面外露出该封装胶体。该第一散热件具有多个通道以供粘着剂充填其中，从而通过该第一散热件的设置，使该粘着剂毋须采用昂贵的散热胶，即能有效地经由该第一散热件将该半导体芯片产生的热量传递至该第二散热件而逸散至大气中，并能使第二散热件相对于半导体芯片不致于倾斜而产生外观上的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有散热件的半导体封装件，特别是涉及一种通过散热件以逸散半导体芯片所产生的热量至大气中的半导体封装件。
技术介绍
随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心元件的半导 体芯片即需设有更高密度的电子元件(ElectronicComponents)及电子电路(Electronic Circuits)。但半导体芯片的集成化密度(Integrated Density)越高，其在运行时所产生 的热量即越大，若不能有效逸散所产生的热量，则会对半导体芯片造成损害。故遂有在半导 体封装件中加设散热片(Heat Sink或Heat Spreader)的设计发展出来，以通过散热片逸 散出半导体芯片所产生的热量。 具有散热片的半导体封装件已公开于第5， 883， 430 、 5， 604， 978 、 6， 008， 536 、 6， 376， 907、6， 403， 882、6， 472， 762及6， 504， 723号等美国专利中。所述美国专利公开了不 同型态的散热片的使用，但以散热片的顶面外露出封装胶体或直接外露于大气中为佳，从 而取得较佳的散热效果。然而，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，包括：基板；至少一设于该基板上并与该基板电性连接的半导体芯片；以及粘设于该半导体芯片上的该散热结构，该散热结构包括：粘着剂；与该粘着剂结合且具有顶面与底面的第一散热件，该第一散热件并具有贯连该顶面与底面的多个通道，以供该粘着剂充填其中，而使该第一散热件的顶面至底面的高度相同于该粘着剂的厚度；以及粘结于该粘着剂上的第二散热件，其中，该粘着剂及该第一散热件夹置于该第二散热件与半导体芯片之间，且该第一散热件的顶面与底面分别抵接至该第二散热件与半导体芯片。

【技术特征摘要】
一种具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，包括基板；至少一设于该基板上并与该基板电性连接的半导体芯片；以及粘设于该半导体芯片上的该散热结构，该散热结构包括粘着剂；与该粘着剂结合且具有顶面与底面的第一散热件，该第一散热件并具有贯连该顶面与底面的多个通道，以供该粘着剂充填其中，而使该第一散热件的顶面至底面的高度相同于该粘着剂的厚度；以及粘结于该粘着剂上的第二散热件，其中，该粘着剂及该第一散热件夹置于该第二散热件与半导体芯片之间，且该第一散热件的顶面与底面分别抵接至该第二散热件与半导体芯片。2. 根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于还包括形成于 该基板上、以包覆该半导体封装件及部分的散热结构的封装胶体，以使该散热结构的第二 散热件的顶面外露出该封装胶体。3. 根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于还包括多个植 接于该基板上的焊球，该基板供植接焊球的表面相对于其供该半导体芯片设置的表面。4. 根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于充填于该第一 散热件中的粘着剂能外露出该第一散热件的顶面及底面，以使该第二散热件与半导体芯片 能直接...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡芳霖，蔡和易，黄建屏，赖正渊，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]